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10nm晶片供貨持續緊張 台積電或改推12nm工藝

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【IT168 資訊】目前已經有諸多信息表示，無論是台積電還是三星，在 10 納米製程工藝上都遭遇到良率問題，而這也直接導致採用改工藝的高通驍龍835、蘋果A10X、聯發科Helio X30等移動晶片供貨緊張，並且問題有可能會持續一整年。

目前有台灣媒體表示，為了緩解這一問題，台積電計劃推出 12 納米的製造工藝，不過並非是全新研發，而是此前 16 納米工藝的第四代改良版本。

根據台灣媒體的信息顯示，在聯發科最近的一次財務會議上，台積電、日月光等高層悉數到場，而有分析師則在現場詢問了台積電高層是否真的有 12 納米工藝，而台積電則回應確實在研究類似的新技術，但是否最終命名為12納米還有待進一步確認。

雖然沒有直接給出答案，但台積電高層人員也同時表示，台積電的策略始終都是持續改進每一代工藝，而這暗示 16 納米工藝目前還在持續改進中。

根據此前的報告，台積電所謂的 12 納米工藝相比於現在的 16 納米來說，不僅擁有更高的電晶體集成度，而且在性能和功耗方面進一步優化，有較大的升級幅度。

目前台積電的 16 納米工藝已經發展了多個版本，包括FinFET、FinFET Plus、FinFET Compact等，而若推出 12 納米工藝，不僅可以在市場上緩解 10 納米工藝帶來的訂單緊張問題，而且還可以市場營銷上反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的 14 納米工藝，避免訂單的流失。

目前還無法確定該工藝的製程將何時開始應用，但目前擺在台積電面前的問題是，10 納米工藝的良率還有待進一步提升，台積電目前的合作客戶產品包括蘋果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等都存在一定的供需緊張問題。

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