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台積電發力7nm 與三星競爭日趨白熱化 下一代驍龍花落誰家？

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據台灣媒體Digitimes報導稱台積電7nm製程工藝晶片最早會在明年4月進行生產，而現在全球的半導體廠商，包括IDM大廠英特爾與三星，均把7nm工藝的開發作為重點。

高通一直是台積電的傳統客戶，但是在14nm的驍龍820、10nm的驍龍835都是給三星代工的。

而三星也表現的不負眾望，產量質量雙穩讓高通掙得盤滿缽滿。

其中最讓台積電心痛的就是驍龍835惜敗給三星。

使高通的訂單營收了從25%下滑到現在10%，台積電熱烈盼望能在7nm上重新贏得高通的心，據悉積電已經完成了第二代7nm，採用EUV技術，預計在2019年量產。

而三星公司在7nm工藝的開發上也十分激進，希望在未來3年內，也就是2017年至2020年之間，將三星的工藝技術一步步向前推進，計劃在2017年年底之前試產8nm工藝(10nm的改進型)技術，2018年量產7nm，2019年以後則陸續研發6nm及5nm工藝。

有消息稱，目前雖然高通還在等待兩家的第二代7nm流片後做綜合考量，但是已經把基帶部分的訂單給了台積電。

高通下一代驍龍晶片體積較上一代更小，性能則相較上一代提升25%至30%，高通如果選擇重回台積電，也代表台積電在晶圓代工製程技術上領先三星。

當然有可能高通在玩平衡，畢竟如果台積電因此而垮掉，高通後續在合作夥伴的選擇上就要被三星卡脖子了。

相比較而言大陸的廠商還是處於比較落後的位置，目前中芯國際與華力微的主要精力放在衝刺28nm與14nm工藝，真是落後了好多啊。

有消息中芯國際2017 年也將投入7nm製程研發，但何時出成果就為止未知了，沒準到時候國際大廠的5nm已經可以量產了。

真希望國內廠商可以迎頭趕上，大家用的手機目前是高通的還是聯科發的呢？

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