華為晶片逆襲高通 但為什麼造不出比蘋果更厲害的處理器？
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華為於近日巴塞隆納舉辦的MWC2018大會上展示了旗下首顆5G商用晶片巴龍5G01，同時余承東還表示將會在明年第四季度推出首款5G手機。
可以看到在5G通訊的軍備競賽中，華為已經先高通這一競爭對手展示了自己的實力。
憑藉自主研發晶片，華為成為了目前為數不多不實用高通晶片的國產手機品牌，其最新的麒麟970在某些方面甚至還逆襲了驍龍835。
當國內用戶為止驕傲的時候，也有網友提出了華為晶片何時能趕超蘋果的疑問。
蘋果每一年隨手機發布的A系列晶片總是能輕鬆打破當年安卓陣營的跑分記錄，無論是單核還是多核性能都可以碾壓驍龍以及海思麒麟。
為何蘋果處理器能這麼強？據蘋果硬體技術高級副總裁斯強尼·斯洛基透露，蘋果總是會提前三年研製下一代產品的處理器。
這意味著去年的A11晶片是在14年完成的，而這也是蘋果的恐怖之處。
在14年你可能根本沒聽說過AI或者仿生學，蘋果的超前眼光也預示著它會走在華為的前面。
蘋果處理器的強大，另一方面是由於世界一流的團隊在背後支撐。
蘋果過去幾年裡在晶片研發上投入了大量的資金，打造了世界一流的晶片研發隊伍。
可以看到，蘋果的努力也換回了回報。
與之相比華為的主業是通信，在移動晶片方面投入的人力物力沒有蘋果多，這也導致了海思麒麟晶片還不如蘋果A系列。
此外還有一點就是華為自主研發處理器相對蘋果較晚，它在2009年才正式推出了一款應用於智慧型手機的K3，而那個時候蘋果已經發布了iPhone 3gs，當時這款機器已經是一款相當成熟的智慧型手機。
在起跑線上華為就已經輸給了蘋果。
大家覺得華為什麼時候可以製作出來一顆比蘋果更強的處理器？
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