5G晶片齊發力 華為領先 三星緊追
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最近幾年什麼最熱，我想大家都會不約而同的回答是5G，的確，未來5G肯定會應用到智慧型手機、自動駕駛等各個重要領域，我們可以看到目前為止各家晶片製造商正摩拳擦掌，準備挑戰高通行業龍頭的位置，在這個藍海行業分一塊自己的蛋糕。
華為、聯發科準備在未來幾個月爭搶更多市場份額，三星、英特爾、蘋果也在奮起直追，5G晶片的競爭將會愈發激烈。
預計到2020年，5G設備數量將急劇增長，製造商迎來發展契機。
根據伯恩斯坦研究公司數據，包括電話、路由器和熱點設備在內的5G設備的數量，將從2019年不到500萬台，暴增到2020年的5000萬台，多家手機製造商都準備在未來12個月內推出5G手機。
在眾多廠商中，華為自然最受矚目。
余承東在2019世界移動通信大會上指出，華為5G多模終端晶片可以用兩倍於競爭對手高通X50的速度下載，已經進入到實際應用層面。
半導體分析師馬克·李表示，他相信華為的晶片部門海思科技將成為2019年營收最多的亞洲晶片設計公司。
由於華為手機飛快增長，也帶起海思在晶片上的發展。
作為全球最大的電信設備製造商，華為在5G方面的優勢在於，它可以首先在自己的基站上測試自己的基帶晶片，這節省了時間，並更好地整合其產品。
聯發科總經理陳冠州表示，計劃於今年年底推出的5G晶片，預計在2020年能夠實現大規模部署。
三星手機在國內雖然已經沒落，但在全球市場有著強大的市場份額，並早已經自行研發5G基帶晶片，英特爾受益於蘋果和高通之間的激烈法律糾紛，正為iPhone提供基帶晶片，在今年世界移動通信大會期間，推出了XMM 8160 5G基帶。
據內部消息稱蘋果也在秘密研發5G基帶技術，但短時間內，我們應該不會見到相關落地產品，但蘋果強大的技術儲備以及資金實力相信不會讓對手安心。
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