文章標籤：為華為厲害來給瞧瞧

你以為華為光5G很厲害啊，來給你瞧瞧

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

今天上午，華為常務董事、運營BG總裁丁耘在5G發布會推出業界首款面向5G的晶片——天罡晶片，之後余承東上場發布了全頻段5G終端基帶晶片巴龍5000。

華為巴龍5000 5G基帶正式發布，7nm工藝，小拇指甲蓋大小，支持5G、4G、3G、2G全頻段與雙架構，相比高通X50基帶全面碾壓，全球第一款真正的5G手機基帶，據悉，搭載巴龍5000和麒麟980處理器的手機將會在MWC 2019上發布。

2019年開始，5G網絡技術將在全球多個國家和地區啟動商用或試商用，所以2019也被譽為是5G元年。

而作為5G元年全球移動通信行業的首個盛會，MWC2019毫無疑問將是各大科技公司面向全世界秀5G肌肉的絕佳平台。

1月24日華為公司召開5G發布會暨MWC2019預溝通會，提前劇透了一個月後將要公布的部分大招。

作為高通第一代5G基帶，X50很多規格在現在看來肯定落後了，首先是10nm工藝，然後是多模網絡支持上，X50隻是純5G基帶，不能兼容現在的網絡。

不過X50還支持毫米波，美國市場上對毫米波有需求，華為巴龍5000沒提到毫米波的支持問題。

也正因為此，華為在巴龍5000基帶上有諸多優勢，因為華為已經從巴龍5G01的純5G基帶升級到了巴龍5000的單芯多模，除了5G網絡還向下兼容現在的4G、3G及2G網絡。

華為的5G手機也準備好了，不過現在沒發布，要等到下個月的MWC 2019展會，基於麒麟980+巴龍5000基帶的5G手機會是華為展示的重點。

小夥伴們期待麼？反正我已經迫不及待了。

請為這篇文章評分？

相關文章