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華為麒麟980細節曝光：7納米8核CPU/24核GPU/自研NPU/1.6Gbps！

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不久前華為余承東曾公開表示，將於德國當地時間8月31日在IFA展會上正式發布全球首款商用的7nm工藝SoC晶片——麒麟980。

而這款晶片將會由華為的新一代旗艦手機Mate20系列首發搭載。

對於麒麟980，此前余承東變現的非常的有信心，其曾表示「該處理器會遠遠超越高通的驍龍845」。

雖然距離IFA展會還有半個月的時間。

不過近日，網上有多張疑似麒麟980的參數圖流出，揭示了麒麟980詳細的規格參數。

根據曝光的資料顯示，麒麟980基於台積電7nm工藝，可帶來35%的性能提升或者65%的功耗降低。

CPU方面，麒麟980採用了8核心設計，由4個Arm最性發布的主頻高達2.8GHz的高性能核心Cortex-A77，以及4顆Cortex-A55效率核心（主頻未知）組成。

不過，需要注意的是，Arm今年六月才剛剛提出了全新的CPU內核Cortex-A76，似乎不太可能會立刻又推出新一代的高性能內核——Cortex-A77。

而且，到目前為止Arm也並未透露任何與Cortex-A77有關的信息。

所以，這個爆料的真實性還有待考證。

而Cortex-A76的定位是一款具有移動效率的「筆記本級」性能處理器，主要是針對筆記本市場。

所以如果麒麟980確實採用的是Cortex-A77內核的話，那麼Cortex-A77有可能是Cortex-A76針對智慧型手機的優化版本，可能性能上接近，功耗更低，更適用於智慧型手機。

根據資料顯示，基於7nm工藝的Cortex-A76主頻可以上到3GHz，在此種情況之下，其性能相比10nm工藝下主頻2.8GHz的Cortex-A75可提升35%，效能可提升40%。

此外，Cortex-A76也支持DynamIQ技術，並且可以和Cortex-A55進行大小核的組合，機器學習方面的能力提升了4倍。

以此來看，Cortex-A77的性能也是非常值得期待。

在GPU方面，麒麟980雖然與麒麟970採用的是Mali-G72 GPU，但是核心數則由原來的12核提升到了24核，顯然，麒麟980的GPU性能將會得到大幅提升。

另外，我們可以看到，麒麟980還支持LPDDR 4X、2.4/5GHz雙頻WiFi、藍牙5.0。

基帶方面，麒麟980顆支持全網通，支持下行Cat.19，最高下載速度1.6Gbps，支持上行Cat.13，最大上傳速率150Mbps。

從這個數據來看，麒麟980可能搭載的是華為的balong 765基帶晶片。

而Balong 765曾是全球首個支持LTE Cat.19的晶片，峰值下載速率在FDD網絡環境下達到1.6Gbps，在TD-LTE網絡下達到1.16Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案。

同時，Balong 765也是全球首個支持8×8 MIMO（8天線多入多出）技術的調製解調晶片，頻譜效率相對4×4MIMO提升80%，可有效降低時延。

另外，Balong 765還支持3GPP協議的車聯方案LTE-V，其它通信制式方面則包括GSM/UMTS/TD-SCDMA/TDLTE/FDD-LTE等。

可以說，麒麟980在基帶性能上已經超過了高通去年推出的第二代千兆級LTE基帶晶片——驍龍X20。

與英特爾去年發布的XMM 7660相持平。

不過與高通今年2月發布的第三代千兆級LTE基帶晶片——驍龍X24相比還是要弱一些。

驍龍X24是全球首款發布的Cat 20 LTE數據機，支持最高達2Gbps的下載速度，同時也是首款發布的基於7nm FinFET製程工藝打造的晶片。

高通即將於今年年底推出的驍龍855有望搭載。

不過，從商用時間上來看，麒麟980明顯是要早於驍龍855，所以麒麟980所搭載的Balong 765應該是全球最早商用的下載速度最快千兆級LTE基帶晶片（如果新一代的iPhone不採用英特爾XMM 7660基帶的話）。

總的來看，即將發布的麒麟980在CPU、GPU、基帶性能上都會大幅提升，非常值得期待。

編輯：芯智訊-浪客劍

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