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驕傲 華為發布全球首款5G晶片 高通蘋果靠邊站

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2019年1月24日

華為在北京召開5G發布會，正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，帶來首屈一指的高速連接體驗，讓萬物互聯的智慧世界與人們的生活更近了一步。

華為消費者事業部總裁余承東同時也透露，在即將到來的MWC2019上，華為即將帶來採用麒麟980處理器以及Balong5000基帶晶片的可摺疊屏手機。

華為作為高通和蘋果的對手，不管是在技術還是產品上都趕超了對方，已經成為了世界的領軍者。

如今華為首款5G基站核心晶片的成功，更能說明華為的能力很強，未來的路可以說是一片光明。

眾所周知，馬上就要步入5G時代了，5G將會成為往後的主流。

今年對技術來說可能是重要的一年，因為很多技術已經發展到了臨界點。

根據華為提供的信息，Balong 5000不僅適用於智慧型手機，同時也支持多種豐富的產品形態，包括家庭寬頻終端、車載終端以及各類5G模組設備。

基於這款晶片，華為也推出了旗下首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。

這是一款提供5G網絡以及LTE網絡接入的家用無線路由器，在5G網絡下能夠在3秒內實現1GB高清視頻的下載。

在5G新品發布會上，華為終端事業部余承東坦言，針對5G網絡，華為已經從網絡建設到運營維護再到終端，提供了全面的解決方案。

在2月的MWC大會上，華為也將向外界展示一款基於麒麟980處理器以及Balong5000基帶晶片的可摺疊終端產品，這也將是華為發布的首款5G智慧型手機。

目前華為投入5G研發的專家工程師有5700多位，其中逾500位5G專家，並在全球範圍建立了11個5G研創中心。

截至2018年12月，華為已經獲得25個5G商用合同，並與全球50多個商業夥伴簽署合作協議，5G基站商用發貨數量也已經超過10,000個。

華為官方確認，2019年上半年，華為將發布搭載5G晶片的5G智慧型手機，並將在2019年下半年實現規模商用。

不知道大家現在有沒有買華為的準備啊。

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