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三星宣布7nm LPP晶片量產：面積降40%，功耗降50%，性能提高20%

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本文來自公眾號「量子位」（ID：QbitAI），編譯整理：安妮。

三星7nm晶片事業又有新進展。

在近日Samsung Tech Day大會上，三星宣布，已經基於EUV（極紫外光）光刻技術，開始量產7nm LPP（Low-Power-Plus）工藝晶片。

三星表示，和10nm LPE工藝晶片相比，7nm LPP工藝晶片功耗降低50%（在相同頻率和複雜度下），性能提升20%（在相同功率和複雜度下），面積減少40%（在相同複雜度下）。

各工藝製程晶片PPA（性能、功耗、面積）對比

相比於傳統氟化氬（ArF）浸沒技術，EUV技術採用13.5nm波長的光代替193nm波長光曝光矽晶片，省掉了多圖案掩模組的費用。

三星官網數據顯示，與非EUV工藝相比，7nm LPP將掩模總量減少了20%，縮短了生產周期。

是晶片設計廠商也是晶圓代工廠的三星，這次將在韓國華城的Fab S3廠EUV生產線製造，預計大規模投產時間還得等到明年秋天。

△三星華城S3廠EUV生產線

雖然三星沒有透露首先採用7nm LPP工藝晶片的客戶是誰，但暗示了這些晶片會最先流向移動端和HPC應用。

按照以往的慣例，三星倒是傾向首先自產自銷，這次可能還是三星半導體部門最先採用，並用到2019年三星高端手機中。

對了，高通也將三星7nm LPP工藝應用到驍龍5G SoC中。

7nm LPP宣布量產後三星怎麼走？此前三星公布的技術路線圖顯示，之後將重點關注6nm、5nm工藝製程，預計2020年推出4nm GAA（全柵電晶體）工藝晶片。

三星技術路線演進圖/圖片來自Aurus

目前，全球能代工7nm晶片的只有三星和台積電兩家了。

今年8月，全球第二大晶圓代工廠Globalfoundries宣布退出研發7nm以下工藝，英特爾目前還專注於10nm製程晶片的研發。

此前，華為的7nm晶片麒麟980、蘋果的7nm A12處理器已被台積電搶占代工先機，爆料人Roland Quandt在推特透露高通驍龍855也將由台積電代工。

看來，目前還是台積電先行了一步。

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