台積電宣布5nm基本完工開始試產：面積縮小45%、性能提升15%
本月3號，台積電（TSMC）宣布，率先完成5nm的架構設計，基於EUV極紫外微影（光刻）技術，且已經進入試產階段。根據官方數據，相較於7nm（第一代DUV），基於Cortex A72核心的全新5...
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三星宣布7nm LPP晶片量產：面積降40%，功耗降50%，性能提高20%
本文來自公眾號「量子位」（ID：QbitAI），編譯整理：安妮。三星7nm晶片事業又有新進展。在近日Samsung Tech Day大會上，三星宣布，已經基於EUV（極紫外光）光刻技術，開始量產...