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台積電出局，高通7nm 5G晶片宣布由三星代工

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2月22日消息，三星在官網宣布，高通未來的5G移動設備晶片將基於他們的7nm LPP工藝製造，該技術節點會引入EUV（極紫外光刻）。

2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工藝，同年7月，三星放言，在2018年會比對手台積電更早地量產7nm。

三星透露，比較當前的10nm FinFET工藝，7nm將實現面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。

有趣的是，高通在本月還推出了基於7nm工藝的X24基帶，但是一款4G LTE產品，不知道是不是三星參與打造，畢竟在這次的新聞稿中沒有被證實。

而爆料大神Roland曾表示，高通的首款7nm AP是驍龍855，似乎找不出什麼理由突然讓台積電橫插入代工。

另外，三星在2017年10月宣布正開發介於10nm和7nm的8nm中間製程，同樣是和三星合作，看來兩者的關係未來是更鐵了。

三星位於韓國華城的半導體工廠，圖片來自三星官網

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