三星準備生產7nm晶片，3nm時代準備來臨
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就在人們關注電腦方面什麼時候進入7nm工藝的時候，三星宣布了今年開始生產7nm工藝晶片。
在這之前，蘋果的A12也會採取7nm工藝，有可能有台積電代工。
而高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將採用7nm工藝，就是不知道會交給哪裡代工。
而今年，7nm將會成為這些廠商眾多旗艦處理器的一個標籤。
三星宣布7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產。
不僅如此，昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣布了5/4/3nm工藝技術。
5nm LPE工藝相較於7nm LPP，會進一步縮小晶片核心面積，帶來更低的功耗；4nm LPE/LPP將會成為三星最後一次在晶片上使用FinFET技術，進步壓縮晶片面積。
重點的3nm GAAE/GAAP，則會採用了全新的GAA（Gate-All-Around，環繞柵極）納米技術，重新設計電晶體底層結構，克服當前技術上的物理、性能極限，增強柵極控制，性能大大提升。
數碼科技工藝正在向皮米（pm）領域進發當中。
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