「造芯」再掀新戰事：直面蘋果華為，小米OV數十億賭一顆芯

百人團隊，十年蟄伏，數十億投入，鑄就造芯路。

面對蘋果、華為、三星「三座大山」，小米、OPPO、vivo 造芯後生掀起新戰事。

撰文 | 寓揚

編輯 | 四月

當「造芯」成為主流，跨界玩家入局不再是新鮮事。

最近，國產手機廠商 vivo 拉上三星組局「造芯」。

vivo 的入局意義重大，至此，全球六大核心手機廠商的造芯拼圖完備，蘋果、華為、三星三巨頭領銜，小米、OPPO、vivo 再添新勢力，手機圈造芯新戰事開啟。

數據來自 Canalys

這背後，既是大國貿易戰中催生的新機遇，也是手機下半場廝殺的升級。

無論自研，還是收購，亦或合作，造芯都成為頭部企業勢在必行的選擇。

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三種「造芯」姿勢

從去年 4 月「中興斷供」風波，到今年 5 月華為「實體清單」，再到「實體清單」增至 28 家……沒有比中國科技公司更能體會核心技術自主可控重要性的了，這其中最為薄弱尤為晶片，成為國內手機廠商競逐的核心方向。

與此同時，自主晶片提升手機產品的競爭力作用立竿見影。

當新一代 iPhone 憑藉 A13 仿生晶片，展示出讓內行人「目瞪口呆」的三攝拍攝時，當華為在美國一紙禁令下，依然收割超 40% 中國手機市場時，小米、OPPO、vivo 等後生必須有所回應。

向產業上游整合，打造差異化的晶片，成為出路。

小米：一波三折，兩隻手打天下

小米 2014 年踏入晶片領域，是三家中較早的一家，圍繞手機和 IoT 兩大戰略支點，從一波三折的手機晶片布局到 IoT 晶片，走出一條自研與投資並重之路。

2014 年底小米與大唐電信旗下子公司聯芯科技成立合資公司——松果電子，開啟自研手機晶片之路。

聯芯有的正是 4G 通訊、基帶晶片上的積澱，不過其實力並不如高通、聯發科、華為海思，與彼時的展訊也稍遜一籌，這為小米造芯的一波三折埋下伏筆。

2 年後，在 10 億人民幣的投入下，松果第一款晶片澎湃 S1 問世，雷軍將其定位為「中高端」，僅落地小米手機 5C 中，屬於一款中端機型。

不過小米的「好運」似乎到此為止，距今已近 3 年，小米澎湃 S2 至今「難產」。

隨著今年初雷軍公布手機和 AIoT 雙引擎戰略，小米造芯隨之兵分兩路。

今年 4 月，小米對旗下松果電子團隊進行重組，分拆組建新公司南京大魚半導體，主攻 IoT 晶片，松果電子繼續從事手機晶片和 AI 晶片研發。

自研道路之外，小米也通過投資，重點押注手機和 IoT 生態。

目前小米已經投下樂鑫科技、晶晨半導體、聚辰半導體、芯原微電子、安凱微電子、恆玄科技、上海南芯半導體等 7 家公司。

vivo：抱團取暖，聯合研發

與小米不同，vivo 則採取抱團取暖一步到位，搭上三星電子，聯合研發。

就在上周，vivo 官宣了首款成果——雙模 5G AI 晶片獵戶座 980，將落地到年底上市的 vivo X30 系列手機，作為 vivo 的年度中高端機型。

不難看出，獵戶座 980 定位中高端，和小米澎湃 S1 類似。

不過相比小米與聯芯的組合，vivo 與三星電子算是「強強聯合」。

三星 8nm 工藝、雙模 5G、首發 ARM Cortex-A77、NPU 模塊，並且是和華為麒麟 990 一樣的 5G 集成 SoC，可以說獵戶座 980 已具備 2020 年手機處理器的幾乎所有特性。

vivo 晶片技術規劃中心高級總監李浩榮稱，此次聯合研發，vivo 深入到晶片的前置定義階段前後投入 500 多名工程師，歷時近 10 個月，將積累的超過 400 個功能特性補充到三星平台，聯合三星在硬體層面攻克了近 100 個技術問題。

針對這一聯合研發，高通一位員工稱，vivo 參與開發的應該偏向晶片的上層，比如 RRC 層（Radio Resource Control，無線資源控制協議），底層物理層很難觸動。

半導體領域資深人士李明表示，一款主流晶片，核心團隊數百人就夠了。

但一款晶片的流程很長，vivo 參與更多的應該在後端的算法、手機應用等，500 名員工應該不少人可跟手機部門共享。

OPPO：招兵買馬，單點突圍

OPPO 目前還沒有晶片問世，但已經有跡可循。

成立晶片公司，百億研發投入，挖角聯發科、展訊，OPPO 正在招兵買馬，極有可能在 AI 晶片上實現單點突圍。

今年 8 月，OPPO 在招聘網站上發布系列半導體相關職位，涉及模擬電路設計工程師、SoC 驗證工程師、數據電路設計工程師等，工作地點正是上海。

2017 年底，OPPO 就在上海成立一家全資子公司「瑾盛通信」，由聯合創始人金樂親帶隊，任公司總經理、執行董事。

2018 年 9 月，瑾盛通信將「集成電路設計和服務」納入經營項目，代表 OPPO 正式湧入造芯賽道。

2 個月後的 OPPO 科技展上，CEO 陳永明宣布，「OPPO 明年（2019 年）的研發資金將從 2018 年的 40 億元提升至 100 億元，並且將逐年加大投入。

」

研發投入攀升 2.5 倍，新增 60 億，如此燒錢的項目讓行業紛紛指向晶片。

據了解，2018 年底瑾盛通信員工數量已達 150 人。

不過李明向機器之心表示，OPPO 短期不可能研發一款手機 SoC，單單基帶晶片就是一個難以逾越的門檻。

它可能像谷歌一樣，為手機開發一款 AI 處理器，來實現單點突圍，比如 OPPO 主打的拍照功能。

此外，OPPO 也曾入股蘇州雄立科技，作為 OPPO、vivo 幕後的大佬段永平也參與入股，這家公司主要從事數據網絡和物聯網領域的集成電路設計。

對比三家的晶片布局，可以看到一條較為清晰的路線，以核心業務為驅動，選擇自研、合作或投資的方式，並且呈現 5G、AI、IoT 三大造芯方向。

「造芯」不外乎三種路徑：自研、合作或投資。

選擇何種方式造芯，造什麼芯，又很大程度取決於當時的行業格局與業務核心。

從小米的自研晶片到 vivo 的合作開發，反應的是市場格局的變化、行業競爭的加劇與時間窗口的縮小。

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手機廠商為何要「造芯」？

2014 年底小米明確打造手機晶片，當時的行業背景是，手機市場處於上升期，發展勢頭迅猛；當時的小米如日中天，手機銷量排名國內第一，布局手機晶片，無論從產品差異化，還是降低產品成本，都順理成章。

在此背景下，小米找到了聯芯科技，成立松果電子，試水中高端手機市場（並非旗艦市場）。

聯芯雖有 4G 基帶晶片積澱，不過其實力放到大陸市場，也只能排到華為海思、展訊之外，位列第三。

「強弱結合」給了小米主導晶片研發的機會，松果電子最初的資本構成為小米 51%，聯芯 49%。

然而並無手機晶片研發經驗的小米，聯芯的實力一定程度上決定了小米造芯的天花板。

尤其是手機市場進入成熟穩定期，先頭部隊對於製程工藝、5G、AI 處理器等的積澱，已遠遠將聯芯甩開。

以 5G 為例，擁有成熟 5G 基帶技術的僅有高通、海思、聯發科、三星等少數玩家，聯芯已逐漸邊緣化。

試問小米松果如何產出一款 5G 晶片，如果不是 5G，不如繼續「沉睡」。

在此背景下，vivo 選擇另一種更為穩妥的方式，「強強聯合」，與三星電子聯合研發 5G 手機晶片。

資深半導體人士李明認為，vivo 三星的合作可謂是「抱團取暖」。

在手機市場激烈的角逐下，手機 SoC 追逐最先進的工藝，最先進的設計理念，最核心的應用處理器（AP）和基帶處理器（BP）有非常高的研發門檻，手機廠商再從頭自己做幾乎不可能。

這一聯合可以將三星在晶片研發端的優勢和 vivo 對用戶需求把控的優勢結合，給 vivo 提供一款更具競爭力的產品。

從三星電子來說，三星手機在中國市場式微，與 vivo 聯合研發等於獲得一個大客戶，也是間接進入中國市場的一種方式。

行業總在不同時間窗口、競合間找到的一種合適的組合。

從晶片的自研到投資，又可以看到企業從核心業務出發的產業鏈整合。

以小米為例，隨著「手機+AIoT」雙引擎戰略的確立，不但造芯兵分兩路，投資也兵分兩路。

圍繞手機和 IoT 兩大支點，小米近年展開對晶片產業鏈玩家的熱情投資。

目前小米已經投下樂鑫科技、晶晨半導體、聚辰半導體、芯原微電子、安凱微電子、恆玄科技、上海南芯半導體等 7 家晶片公司。

其中，樂鑫科技（WiFi 晶片、IoT 晶片）、晶晨半導體（多媒體晶片）已經在科創板上市，聚辰半導體（存儲晶片）已提交科創板 IPO 註冊。

隨著小米、OPPO、vivo 相繼湧入晶片市場，未來向產業上游的整合將會進一步深化，也為手機產業鏈格局帶來更多可能。

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明知難為而為之

「新入局的手機廠商，完全獨立做主晶片，幾乎沒有可能」，一位半導體公司負責人感嘆。

美國「斷供」風波下，核心技術自主尤為重要。

但即使是在造芯賽道深耕 10 餘年之久的蘋果，在手機 SoC 的核心之一基帶晶片上仍受制於高通。

一方面蘋果今年花費「天價」47 億美金與高通達成和解，未來 iPhone 中繼續使用高通的基帶晶片。

另一方面蘋果耗資 10 億美元收購英特爾手機基帶晶片業務，拿下 2200 名半導體人才和 1.7 萬項技術專利。

即使如此，外界推測蘋果仍需 3 年左右才能推出自研 5G 基帶晶片。

可見基帶晶片是一個高投入、高積澱、高技術門檻的領域，目前擁有 5G 基帶晶片的僅有華為海思、高通、聯發科、三星等數家。

除了基帶處理器（BP）外，手機 SoC 另一個關鍵是應用處理器（AP），包含 CPU、GPU、ISP 等，它追逐最先進的工藝（7nm、5nm）、最先進的物理設計能力、對未來 3~5 年的市場預判，研發門檻依然很高。

以小米為例，2014 年造芯時，一方面與聯芯成立合資公司，獲取造芯人才；另一方面不得不花費 1.03 億元，獲得聯芯 SDR1860 平台的技術授權。

即使如此，小米第一款澎湃 S1 晶片，耗時 2 年花費超 10 億元才得以問世。

雷軍當時曾表示，「晶片行業 10 億資金起步，整個投入可能要 10 億美金，而且可能 10 年才會有結果。

」

也曾有小米內部員工透露，澎湃僅一次流片，就燒光了當時紅米手機一年的利潤，可見晶片研發成本之高。

不過沉寂近 3 年的小米澎湃 S2 至今「難產」。

據了解，相比澎湃 S1 的 28nm 工藝，澎湃 S2 採用 16nm 工藝。

究竟是何原因遲遲不能亮相？也有業內人士爆料，澎湃晶片已經「涼涼」。

李明分析道，「先頭部隊」已經探索到 5nm、7nm，16nm 中所遇到的問題前者都解決了，所以理論上不存在工藝問題，小米晶片「難產」核心是設計能力問題。

目前高通的中端晶片已用上了 8nm、11nm 工藝，如果推出一款連高通中端都無法比肩的晶片，對於小米又有何意義。

當然，小米也可以重金投入買工具、流片，將工藝升級。

不過難的是 5G 到來，聯芯在 5G 上又逐漸邊緣化，即使小米砸錢買 5G 技術，當下也未必有廠商願意授權。

試想在華為、OPPO、vivo 力推 5G 的當下，如果不能產出一款 5G 晶片，不如繼續「沉睡」。

蘋果與華為沉澱了 10 年之上，才有今天晶片設計上的功力。

因此對於小米、OPPO、vivo 而言，打造手機 SoC 將會是一個漫長的高投入過程。

不過對於他們而言，AI 晶片則是另一個機會。

相比手機 SoC，AI 處理器複雜度不高，但對於算法有較高要求，簡言之 AI 晶片是由算法驅動的。

典型的產品是谷歌為 Pixel 手機打造的神經網絡晶片，它在高通驍龍主處理器外，扮演協處理的角色，主要用於圖像處理，以實現相機功能的單點突破。

據傳，OPPO 即將亮相的就是一款 AI 晶片，通過軟硬體協同，來提升拍照能力。

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一場勢在必行的冒險

儘管造芯成本高昂、風險巨大，但在手機越來越「同質化」的今天，無論出於大國環境的警醒，亦或面對華為的強勢進攻，小米、OV 都走上了造芯之路。

深聰半導體 CTO 朱澄宇稱，小米、OV 造芯的本質是差異化。

蘋果憑藉 A 系列晶片構建了 iOS 完善的體驗，華為憑藉麒麟晶片，即使在今年國際環境的重壓下，依然保持手機銷量增長。

隨著手機市場漸趨飽和，面對全球頭部玩家的衝擊，作為第二梯隊的小米、OV，必須靠差異化贏得市場。

對於小米、OV 而言通過晶片實現單點突圍，通過差異化構建競爭力已是關鍵之一。

無論自研，亦或合作，定製化晶片都將是一大趨勢。

資深半導體人士李明進一步總結道，首先，集成電路是整個中國產業的薄弱環節，行業玩家都有崛起的機會，享受政策紅利。

何況 EDA（電子設計自動化）工具的發展，也在不斷降低晶片的進入門檻。

第二，從供應鏈安全、產品差異化來講，自研晶片更加自主可控。

某種程度上講，「造芯」並不難，難的是「做什麼」。

小米、OV 等手機公司晶片需求量巨大，他們對市場、對自身的需求更加理解，這是做晶片的天然優勢。

就像當年的華為海思一樣，自己就是自己的客戶。

第三，小米、OV 均是全球頭部手機品牌，發展到當下階段，各方面實力已能支撐造芯的野心。

縱觀工業界，系統廠商造芯非常普遍，包括谷歌、亞馬遜等都在跨界做晶片。

晶片廠商造芯，必須做一顆通用、滿足不同客戶需求的晶片，這非常有難度。

但手機廠商造芯，只需滿足自己的需求，裁剪冗餘、新增功能，很多功能、接口都可以優化，做到晶片單位面積的能效最大化。

小米、OPPO、vivo 湧入造芯賽道，標誌著手機行業逐步下探核心技術邊界，既是中國科技產業發展的必經之路，也是手機市場發展與競爭的成熟標誌。

對於新生代，形成足夠差異化、足夠底層的護城河，才能有效抵擋華為、蘋果的重壓，同時也是挑戰行業固化格局的新出口。