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松果晶片兩年沒有發布新品，與華為相比，小米做晶片到底差在哪？

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2017年，小米宣布了一個振奮人心的消息，由小米全資子公司松果電子研發的澎湃S1手機新品，正式搭載小米5C上市了，這宣告著中國又有一個手機品牌，具備了手機晶片的研發實力，也是在蘋果、三星和華為之外，第四個可以自主研發晶片的手機品牌。

但是時隔兩年，松果電子則再沒有推出新的晶片，但網友卻一直在關注著小米晶片的發展，那麼與華為的海思相比，小米做晶片到底差在哪了呢？

小米做晶片，最主要的就是錢的問題。

我們來看華為的海思半導體，在研發手機晶片之前，海思半導體是早就開始研發行業所用的晶片的，也就是說，海思半導體已經走上正軌，自己就可以養活自己，而松果電子剛剛起步，上來就研發手機晶片，根本沒有獨立養活自己的能力，完全需要小米來進行資本輸血。

可是小米偏偏是一家上市公司，這就要照顧到股價的問題，如果大量資金用於晶片研發，那麼短期內很難看到優秀的回報數字，這自然會影響小米在股市的表現，近日小米就宣布用120億港元開始逐步回購股票，如果不用照顧股市，那麼這120億是不是就可以用於晶片的研發了呢？

這就是不上市公司的好處，不用在乎眼前和短期利益，例如華為研發鯤鵬920晶片，用了10年時間，投資了200億元，但是儘管如此，現在還在繼續砸錢建設鯤鵬生態，初步預計投入30億元，這樣的投資，在小米就會很困難，試想一個上市公司，這麼多年，投入這麼多前，卻一點回報都看不到，這樣的風險，投資人可不想去冒，畢竟投資人只關心可以賺多少錢，而不關心公司長遠發展。

此外，小米與華為相比，製造晶片的時機已經不一樣了，華為2009年發布了K3開始試水手機處理器，但是直到5年後發布的麒麟910才開始有所起色，不過也只是採用28nm工藝，而小米的松果電子成立僅三年就發布了同樣是28nm的澎湃S1，其實這已經很不容易，但是現在，松果將會更不容易。

因為澎湃S1發布的2017年，業界旗艦手機處理器就升級到了10nm，現在更是升級到EUV工藝的7nm，不僅如此，還趕上基帶升級到5G，還有AI晶片的加持，這些困難可以說在以前是沒有的，如此多的競爭壁壘，讓小米發布新品晶片步履維艱。

筆者猜測，小米之所以遲遲沒有發布新的晶片，或許是因為，小米希望向高端晶片邁進，之前有爆料說小米晶片流片失敗，既然第一款晶片流片如此順利，第二款為何會流片失敗呢？顯然是因為晶片的研發難度更高了。

其實筆者認為，小米不妨可以學習一下紫光展銳，目前紫光展銳研發的虎賁系列晶片，雖然不能與高通、華為，甚至聯發科相比，但是因為其性價比優勢，在印度市場的低端機上，已經出貨不少，起碼這讓企業開始進行商業運轉，增加了收入來源，屬於「以戰養戰」。

所以小米做晶片，技術上已經不差，管理上我們也相信雷軍的實力，關鍵就是是否可以有持續的資金投入進去，不過世界上五大手機晶片公司的產品，都將會逐漸將5G基帶集成到SOC當中，而小米短時間能否做出5G基帶還有待商榷，如果是採購基帶進行外掛，那麼還需要解決耗電多，發熱高的問題，看來，小米的晶片之路並不好走啊。

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