雷軍牛!中國有這樣的企業才有希望,國有企業毫無活力

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雷軍聽說去見印度總統了,和魅族的黃章就是不一樣,一個天天我在家,一個天天見外賓。

今天咱們就掰扯掰扯雷軍的澎湃到底有多牛。

自主做soc不容易

現在全球有4家手機企業能夠自產晶片,分別是,蘋果,三星,華為,小米。

早些年在國內還能見到70、80家手機企業,近年的行業洗牌,常見的就剩十幾家,在這種市場下也僅有4家能夠自產晶片,可見,製作soc是極難極難的。

普及下:

  • 一個soc(例如高通的821)需要繼承手機上所有的晶片功能,包括各方面的處理能力(cpu、gpu、基帶等還有協調傳感器這些配套部件) Soc=system on chip(系統集成晶片),不能等同於英特爾的那些cpu。

  • 現在的自產soc,還不能包括所有晶片。

    例如小米,集成的是屬於展訊的基帶晶片,主要負責從ARM公司拿授權,然後設計計算的處理器,然後交由第三方廠家生產。

來看看小米5c的soc:澎湃S1(國產啊激動!!)

  • 這款SoC的CPU部分為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53,與海思麒麟650(4核2.0GHz A53+4核1.7GHz A53)、高通驍龍625(8核2.0Ghz A53)屬於同一個檔次。

    (這個解決方案叫big.little 多年的經典思路,簡稱大小核)。

  • 松果的GPU為Mali T860MP4,性能還是比海思麒麟650的Mali T830MP2牛的。

  • 工藝就比較不地道了,國產的28nm,今年都2017了。

工藝上還是有一定難度(文末福利)

聯芯科技(就是松果的合資公司之一)的思路不同於華為的海思,是從低端往高端走,就是性價比的策略,用低價格能夠購買到中端性能的機子,思路很好,但是競爭對手也是很強大,未來在10nm的進化上會很艱巨,雖然暫時s1的設計上還用不到10nm,但工藝的進步是主流啊(馬上的驍龍835),工藝跟不上在性能上很容易就捉襟見肘啊。

聯芯和小米還需加油。

但是做了晶片的好處也是不容置疑的

  • 首先就是市場的問題,高通的掣肘現在壓力小多啦,老子可以自己找人生產了,會不會一洗猴王頭銜?

  • 同質化問題可以得到一定量解決了,可能可以造成差異化競爭。

  • 現在自己能做晶片了,應用是不是就可以自主的修改了?

結尾DL想說,玩了萬年的高通和蘋果的Ax了,美國佬和韓國人(蘋果處理器除了台積電也有三星代工)錢也賺了不少了吧,中美韓現在的關係就不說了,能做的還是多支持本土的企業何況這麼爭氣,驍龍從800開始就發熱801、805、808、810、還有燒主板的毛病,貌似820在LGG5上也不完美,那麼不如支持支持小米和華為,雖然現在還不如大頭們的旗艦性能好,但給性價比和中端水平已經是滿足標準了,給夠時間和市場,那麼超越大頭們也指日可待了。

小米加油吧!這單我買了!

今日小姐姐,最近真的是被刷了屏了,~小姐姐你好~


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