3年磨一劍！聯發科5G旗艦晶片天璣1000發布，紅米K30首發
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聯發科這2年走了很多彎路，沒有拿得出手的旗艦晶片，導致高通一家獨大，但在5G時代，聯發科重新出發，調整定位，終於拿出了天璣1000這顆5G旗艦晶片，號稱全球性能最強悍的晶片。
天璣1000型號為 MT6889 ，是聯發科於11月26日發布的旗艦晶片。
該晶片採用7nm製程，支持5G雙載波聚合，集成雙模5G，支持SA/NSA，是全球首款支持雙模5G+5G雙卡雙待晶片（目前競品只支持5G+4G）。
全球首款旗艦級A77架構晶片，CPU方面為4 × A77+4 × A55，最高主頻為2.6Ghz；GPU為G77 MC9；APU方面升級到APU 3.0，採用2大核+3小核+1微核設計。
性能方面聯發科採用了目前國內常用的安兔兔跑分來進行測試，結果顯示，天璣1000的安兔兔跑分突破了510000分，達到了511363分，遠高於麒麟990 5G最高的446804分和高通驍龍855＋最高的481927分。
從上面的介紹，我們可以看到天璣1000這款晶片，在眾多硬體的規格參數、實際性能上都達到了旗艦水平，另外聯發科還還在用戶關注的拍照、遊戲體驗上做了非常多的優化。
但這兩年聯發科的名聲不太好，要想改變人們對它的偏見，還是需要拿實際的產品體驗說話。
那誰會首發這款晶片呢？
應該是紅米k30系列，小米的這款手機已經官宣將於12月10日發布，所以我們很快就能體驗到天璣1000的性能到底怎麼樣了？
發熱、功耗都是人們對聯發科晶片最為擔心的問題，不過小米已經在紅米note8pro上用過一次聯發科的G90T晶片，在這款手機上小米用了大電池和最新的散熱系統，這款手機推出後反響還不錯。
這次的天璣1000工藝上相比G90T更先進，從12nm進步到了8nm，而且在單核性能上進行了限制，所以完全不用擔心會翻車，聯發科這次應該會一炮打響，重回晶片領域的高端市場。
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