華為海思啟動「備胎」計劃 晶片代工巨頭台積電的態度將成關鍵

華為遭到美國禁令，華為海思半導體總裁何庭波今日凌晨向員工發了一份內部郵件。

何庭波在該信件中表示，多年前已經做出極限生存假設，並為公司生存打造了「備胎」，如今歷史的選擇讓所有「備胎」一夜之間全部轉「正」。

據日媒的消息，美國《出口管理法》所具有的特點是對外國企業的交易也加以限制的「區域外適用」。

按市場價格計算，如果美國企業的零部件和軟體在原則上包含25％以上，外國（地區）企業的產品也將成為被管制的對象。

如果違反，將被美國處以禁止與美國企業交易等處罰。

根據華為2018年底公布的全球92家核心供應商企業名單：美國企業有33家，年採購額達到100億美元，當中既有高通、英特爾和博通等半導體晶片巨頭，又有微軟和甲骨文等軟體技術供應商。

日本企業11家，包括村田製作所、東芝存儲、三菱電機和索尼等廠商。

中國大陸企業25家，如京東方，比亞迪等廠商。

台灣企業10家，其中就有台積電和鴻海精密等代工生產廠商。

眾所周知，近些年來，台積電便是海思最大的晶圓代工供應商，加之台積電具有世界領先的製程工藝生產能力，後續台積電的態度將成關鍵。

台灣媒體人士分析，根據上次中興遭美國禁令後，晶片設計與晶圓代工廠商們先後接獲相關審核通知的先例，此次台積電也很可能第一時間接獲了相關要求。

但台媒在向台積電詢問與此有關的問題後獲知，關於台積電是否收到美國的訊息與相關客戶產能的情況，尚未收到總部消息。

並且，台積電總部也尚未對此做出回應。

根據台積電已經公開的信息以及媒體此前的報導，2018年，台積電已經投入量產的7nm製程工藝已有50多個設計方案投片，台積電幾乎獲得了全球7nm製程工藝全部代工訂單。

預計2019年還將有100多款新晶片流片，當中亦就包括了大客戶海思的晶片訂單。

國內某問答社交平台上有這樣一個提問，大意是如果台積電不再為中國大陸企業代工晶片將會怎樣？有網友如是回答：台積電有著世界上最先進的製程工藝，最大的產能。

中國大陸有中芯、華虹，但兩家本土廠商在產能、製程工藝上都差台積電太遠。

海思能設計出世界一流甚至業界領先的晶片，但要成為產品恐怕唯有通過台積電代工生產來實現。

在17日南京舉行2019世界半導體大會上，台積電以《集成電路創新成功之道》為題，闡述了在今後10年如何繼續發展。

台積電（中國）有限公司總經理羅鎮球援引20年前張忠謀的話說："我們很幸運，因為在半導體行業里，我們在這可以一直學習，一直干到退休。

」

過去30年中，台積電不遺餘力投入到純晶圓代工製造，將行業技術門檻一再提升，從而牢牢占據了產業鏈的核心地位。

隨著人工智慧、5G和物聯網等一系列新興應用的問世和發展，晶片也朝著多元化發展，晶片製造行業顯然有著光明的前景。

台積電（中國）有限公司副總經理陳平表示：「工藝技術的演進是產品創新的必要條件，而工藝微縮進展也將得益於全行業的不斷創新，因此從目前來看，邏輯器件微縮將繼續遵循著摩爾定律延伸下去。

」

台積電先前在法說會上就已表示，最先進的7nm製程為半導體產業帶來了創新，未來還將持續投入資金研發5nm和3nm等製程工藝，以滿足日益增長的人工智慧及5G市場需求。

預計未來5年內，台積電每年資本開支在100到120億美元之間，其中80％用在7nm、5nm和3nm等製程工藝，10％用於封測，剩餘10％用於特殊製程工藝。

台積電（中國）有限公司副總監劉堅斌表示，EUV還將帶來更為龐大的微縮工藝家族。

劉堅斌強調，緊接7nm工藝推出的6nm工藝，主要採用與7nm兼容的設計規則及舊，但會比7nm+工藝多一層EUV光罩，晶片密度則會提升18％。

他表示，6nm推出的時間較晚，2020年第一季才開始進入風險試產，並在2020年5nm量產之後才進入量產。

5nm工藝在今年3月份已經開始風險測試，預計客戶產品設計定案計劃於2019年上半年開始進行，在2020年上半年達成量產目標。

3nm工藝正有序進入全面開發階段。

按照台積電的說法，與7nm工藝相比較，5nm工藝引入了極低臨界電壓(ELVT)電晶體設計，創新的微縮功能在ARM Cortex-A72核心上能夠提供1．8倍的邏輯密度，可降低功耗20％左右，在速度上大約提升15％，該製程將最先用於手梘與高性能運算晶片。

此外，台積電也將在5nm量產後一年推出5nm+工藝，與5nm製程相比會在同一功耗下可再提升7％運算效能，或在同一運算效能下可再降低15％功耗。

5nm+製程將在2020年第一季開始試產，2021年進入量產。

最後需要提及的是，台積電正從純晶圓代工生產廠商進一步擴展到先進封裝等領域。

在此次世界半導體大會上，羅鎮球表示，未來半導體科技發展的藍圖將沿著3D晶片封裝、邏輯晶片微縮以及軟硬體一體的方向發展，其中3D晶片封裝工藝將提升垂直連接密度，而更高端的封裝技術也將實現與特殊工藝推動異構集成的進一步發展。