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美BIS管制新規使華為面臨新挑戰：不能設計晶片，無法生產晶片

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5月16日（美東時間15日），美國工業與安全局（BIS）宣布將修改出口管制規定，限制華為使用美國技術和設備在海外設計和製造半導體的能力。

新規的出台，等於美加大了打擊華為的烈度和覆蓋面，對華為來說，整個企業又走到生死存亡的關鍵時刻。

早在2020年2月26日，路透社的消息就已經透露出美國制裁華為的新一輪暴風雨即將來臨。

報導稱，美國政府內閣高級官員同意採取新措施，限制華為晶片全球供應鏈，其中可能包括一些關鍵的產業鏈廠商，主要是通過限制使用美國技術、零件的外國供應商來實現，台積電很有可能位列其中。

在2020年3月31日的華為年度報告會上，華為輪值董事長徐直軍就直言，2020年才是華為最困難的一年。

顯然，華為對此已有所預計。

兩個月後，美BIS的出口管制靴子落地，其打擊烈度比路透社透露的信息只重不輕。

2019年5月出台「實體清單」，僅剝離了華為的美國供應鏈（不能購買美國企業的產品和技術），新規卻要打算強力切割華為和美國技術的聯繫，管制範圍從美國企業擴大到全球企業，意在使華為不能設計晶片，不能讓代工廠給華為生產晶片。


如果新規全面實施，台積電、三星都不能為華為代工生產晶片，最新的麒麟1020（麒麟990換代產品）將面臨無晶圓廠能代工的局面。

即使剛剛接到華為麒麟710A的中芯國際，也在限制之列。

中芯國際最新財報顯示，2019年3月12日至2020年2月17日，公司向美國泛林採購了總價約6億美元（約41億元人民幣）的半導體設備，用於擴大14nm製程工藝的生產。

而麒麟710A採用的正是14nm製程工藝，中芯國際這筆採購，顯然是為了麒麟710A的訂單準備的。

但新禁令出台後，意味著中芯國際不能生產麒麟710A，而且公司的14nm製程工藝丟失華為訂單後，整個公司的工藝升級也將受到影響。

那麼，能否用國產光刻機生產華為晶片呢？答案是不能。

目前我國能自主生產光刻機的廠商有上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）和中國電科（CETC）旗下的電科裝備，其中，SMEE是國內領先的光刻機研製生產單位，其量產的技術最先進的光刻機解析度最高為90nm，而華為最先進的晶片需要匹配的工藝製程是5nm，兩者相差太大。

這就意味著，禁令出台後，華為的中高端晶片麒麟7系、8系和旗艦9系晶片將無代工廠生產，華為手機業務最終面臨無芯可用，全面停擺。

不止手機業務遭受衝擊，華為通信業務也將受到牽連。


華為現有的巴龍基帶晶片的製程工藝最高可到7nm，依靠台積電代工。

基帶晶片不能生產的話，華為的5G設備也將面臨無芯可用局面。

由於華為的5G設備在三大通信運營商的採購比例在50%左右，結果將使國內的5G建設進度受累，影響到「新基建」產業的實施。

如果華為晶片無法生產，能否通過賣晶片設計獲取生存空間呢？這個希望也很渺茫，因為海思半導體設計晶片使用的EDA軟體，是美國公司的產品，也在管制之列。

總之，美國這次針對華為出台的出口管制措施，將使華為無法設計晶片，無代工廠生產晶片，整個企業面臨生死存亡考驗，同時中國的5G產業也面臨挑戰。

下一步要看我們如何反擊，看能否迫使美方有所收斂。

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