榮耀新機Magic2深度分析，看看是否鶴立雞群？

【科技策-策子俊原創文章】

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一、手機新品密集發布

近段時間各大手機品牌密集發布新品手機，先是蘋果在北京時間9月13日凌晨發布了，搭載7納米工藝製程，A12處理器的新品手機，iphone Xs、iPhone Xs max以及iphone Xr。

國內實力手機廠商華為，則10月16號在英國倫敦發布了，採用七納米工藝製程，麒麟980處理器的新品手機，Mate20、Mate20 X、Mate20pro、Mate20RS保時捷版。

華為旗下主攻網際網路銷售，性價比品牌榮耀，緊隨華為之後在10月31號，發布了新品手機榮耀Magic2系列，採用麒麟980處理器，並且具有推拉滑道式全面屏設計。

榮耀Magic2新品手機

在九月份到十月份之間，國內其它一些手機品牌廠商也相繼有新品發布，比如小米的MIX3、oppo的K1、vivo的z3、聯想的z5pro，還有魅族、努比亞等都在這個時間推出了相應的手機產品。

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二、技術及流行趨勢之-7納米處理器

雖然短短的兩個月時間，有如此多的廠商密集的發布新品手機，但能跟上時代節奏，把握住技術以及流行趨勢的手機品牌並不多見。

今年手機產業最大的技術熱點就是，半導體行業最新七納米工藝製程的處理器產品。

頂級的工藝製程，代表了性能的提升以及功耗的降低。

目前已經上市的，採用七納米工藝製程的處理器產品有，蘋果的A12、A12X，以及華為的麒麟980，分別代表了ios陣營和Android陣營。

華為的麒麟980和蘋果的A12，二者均集成了大約69億顆電晶體。

1、cpu性能

蘋果的A12晶片，cpu採用2+4，六核心設計，兩顆大的性能核心，較上一代A11處理器性能提升15%，耗電降低40%，四顆小的能耗核心，較上一代A11處理器耗電降低了50%。

蘋果七納米處理器A12

華為的麒麟980晶片，cpu採用2+2+4八核心，三檔設計，兩顆大的性能核心採用最新的ARM Cortex A76架構，主頻為2.6Ghz，另外兩顆性能核心，同樣採用ARM Cortex A76架構，主頻為1.92Ghz，還有四顆能效核心採用ARM Cortex A55架構，運行頻率為1.8Ghz，據稱，最新的ARM Cortex A76架構，相比上一代產品，性能提升75%，能效提升達58%。

根據最新的軟體性能測試，蘋果的A12和華為的麒麟980，CPU性能比較接近（蘋果A12晶片cpu性能小幅領先，實際運行差異可以忽略）。

2、gpu性能

蘋果A12晶片採用了四核心gpu設計，綜合性能較上一代產品A11晶片提升了50%，並且針對AR（增強現實）進行了優化，大幅提升了AR運算性能。

華為麒麟980，gpu採用了ARM Mali G76架構，10核心設計，相比上一代產品性能提升了46%，能效提升了178%。

gpu性能一直是蘋果A系列處理器的強項，華為則相對落後，為了彌補gpu性能的不足，華為專門開發了gpu turbo技術，實現了遊戲性能的大幅提升。

華為gpu turbo技術

3、AI性能

蘋果的A12晶片採用了八核心AI處理單元，相較上一代A11晶片的兩核心AI處理單元，性能大幅提升，機器學習能力提升了九倍，而功耗只有原先的十分之一。

麒麟970時代，華為的AI技術就傲視群雄，這一次採用了雙核心npu架構，AI運算理論性能提升了近四倍，圖像識別速度提升了120%。

蘋果的AI技術在A12晶片上提升較大，估計跟麒麟980不相上下。

4、基帶性能

基帶晶片負責連接3g/4g網絡，進行上傳下載數據，是手機的核心部件，基帶晶片的好壞決定了網絡連接的穩定性，以及傳輸速度的快慢。

麒麟980採用了4.5g的內置基帶晶片，下行速率最大可達1.4Gbps，上行速率最高可達200Mbps。

蘋果A12處理器，並沒有內置基帶晶片，新品iPhone採用的是英特爾的外掛基帶晶片，跟麒麟980內置的基帶晶片相比，無論在傳輸速率和穩定性，還有功耗上均處於弱勢。

麒麟980晶片內置4.5g基帶

5、其它性能

麒麟980處理器的性能提升，還包括ddr內存控制器、isp圖像信號處理器、wifi、GPS等，並且都處於行業領先水平。

總結

蘋果和華為的兩款高性能七納米處理器產品，可以說勢均力敵，互有優勢，華為麒麟980綜合性能提升較全面，基帶性能領先，蘋果A12處理器則圖形性能領先。

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三、技術及流行趨勢之-全面屏

如果說7納米處理器代表了最新的產業技術，那全面屏產品則代表著流行趨勢，如何提升屏占比是目前手機品牌商的頭等大事。

目前主流的全面屏技術實現，是採用機械式結構設計，將攝像頭等組件移出螢幕正面，並配合光學屏下指紋識別技術，將指紋識別移出手機正面，而且比起後置指紋識別，還不影響使用體驗。

目前國內的光學屏下指紋識別技術基本成熟，高階的產品已經可以做到，強光、濕手、低溫等環境下，也能夠實現指紋解鎖。

榮耀Magic2內置光學屏下指紋識別

有一個大家比較關心的問題，那就是屏下光學指紋識別的貼膜問題，這裡我告訴大家貼膜是可以的，但必須要用透光性高，儘量薄的手機貼膜（劣質貼膜會導致識別不到），而且只要貼膜都會影響識別精度，這個只能自己取捨。

要想實現機械式結構設計的全面屏手機產品，除了結構設計上的技術實現之外，還將面臨幾大壓力，既電池容量、手機厚度、以及防塵、防水、抗摔和耐用性，所以大家選擇全面屏手機產品一定要慎重選擇，儘量選擇質量可靠的大牌一線手機廠商的產品。

未來的全面屏終極發現趨勢，是屏下鏡頭和超聲波屏下指紋解鎖，誰能笑在最後我們暫且不表。

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四、榮耀Magic2

說完了主流技術以及流行趨勢，我們下面就來重點研究一下，最近發布的手機新品到底哪一款符合當下的主流技術和流行趨勢。

在眾多手機新品當中，榮耀Magic2脫穎而出，榮耀Magic2，不僅採用了最新七納米工藝麒麟980處理器，而且還實現了全面屏顯示效果。

榮耀Magic2推拉滑道式全面屏

採用了推拉滑道式結構設計，將攝像頭等組件移出螢幕正面，採用光學屏下指紋識別技術，隱藏了指紋識別模組。

榮耀Magic2的電池容量為3500毫安時，是近期發布的全面屏手機新品當中，電池容量最大的手機產品，並且手機厚度只有8.3毫米，榮耀Magic2還支持40瓦超級快充，可以很好的解決電池容量不夠的問題，非常方便實用。

榮耀Magic2的滑軌採用五軌設計（宣傳為蝶式五軌），穩固性應該更牢靠一些。

榮耀Magic2不僅後置採用了三攝像頭技術，前置也採用了三攝像頭設計，配合麒麟980強大的AI運算能力，榮耀Magic2成為繼華為p20系列、Mate20系列之後，又一款具有強大的超廣角AI拍攝性能的手機產品。

榮耀Magic2的後置攝像頭規格為2400萬黑白鏡頭+1600萬彩色鏡頭+1600萬超廣角鏡頭，支持自動對焦和ais防抖，並支持三攝混合變焦。

榮耀Magic2後置超廣角AI三攝

榮耀Magic2的前置攝像頭規格為，1600萬像素加2顆200萬像素攝像頭。

榮耀Magic2採用6.39英寸amoled顯示屏，螢幕解析度為2340*1080。

榮耀Magic2支持人工智慧人機互動介面，榮耀稱之為YOYO，可以實現人機語音交互功能，解放雙手，增強用戶體驗。

榮耀Magic2還支持AI雙頻GPS導航和雙卡雙通。

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總結

在所有真全面屏手機當中，榮耀Magic2表現最為優秀，無論是處理器性能，還是前後置攝像頭拍攝性能，以及結構設計、充電功能等方面全部可圈可點，是追求高性能真全面屏手機用戶的不二之選。