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華為麒麟處理器的發展歷程

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  • 華為海思晶片的歷史已經不短了，2004年成立時主要是做一些行業用晶片，用於配套網絡和視頻應用。

    並沒有進入智慧型手機市場。

    在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智慧型手機，華為晶片真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它採用了華為海思K3V2處理器。

    K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，但由於其晶片發熱過於嚴重且GPU兼容性太差等，使得該晶片被各大網友所詬病。

    但華為頂著壓力堅持數款手機採用該晶片(小編認為這是華為晶片成功的重要原因之一)。

  • 麒麟910。

    2014年初，麒麟910正式發布，採用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU，採用28nmHPM製程，首次集成自研的Balong710基帶。

    該晶片也成為華為自己研發的真正能大用的第一款晶片，性能雖不是太好的，已經在體驗上已經得到完善。

    該晶片的發布也開啟了華為麒麟晶片的光明前途。

  • 麒麟920。

    2014年6月6日在北京正式推出，採用業界領先的8核big.LITTLE架構，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5種制式，全球率先實現LTE Cat6手機商用，支持峰值300M極速下載，性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業界領先水平。

    該款晶片當年跑分也是干翻了一些主流的旗艦手機晶片，著實在手機界震驚了一把。

    該晶片也是華為革命性的一款晶片，當年搭載該晶片的榮耀六可謂是大火。

  • 麒麟930。

    該款晶片就不做贅述了，因為相比上代提升不大，並不是一款理想的晶片。

  • 麒麟950。

    2015年11月5日，華為舉行了麒麟晶片秋季媒體溝通會。

    發布會上，華為帶來了旗下的旗艦級手機處理器晶片——麒麟950。

    麒麟950採用的是台積電的16nm FF+工藝，4個2.3GHz的A72核心+4個1.8GHz的A53核心，搭載全新的MaliT880圖形處理器。

    按照華為自己的說法，在性能提升11%的同時，功耗降低20%，圖形生成能力則提升了100%。

    該款晶片也算得上比較成功的一款晶片，在許多現在在售的手機上仍有採用。

    就是放在當下，性能也是不錯的。

  • 麒麟960。

    2016年10月19日，華為麒麟晶片在上海舉行秋季媒體溝通會上正式亮相，麒麟960以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，在性能、續航、遊戲、拍照、通信、安全等方面為用戶帶來更好的體驗。

    麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。

    與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。

    該款晶片，也使華為有了足夠的實力來對抗頂級的晶片廠商。

  • 麒麟970。

    在德國剛剛發布，首次採用台積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835晶片是一個工藝，但集成55億個電晶體遠比高通的31億顆、蘋果A10的33億顆的多，帶來的是功耗降低20%。

    AI是此次麒麟970的「大腦」，AI技術的核心是對海量數據進行處理。

    該款晶片的發布使得華為步入了頂級晶片廠商行列。

  • 過去幾年，華為海思取得了長足的進步。

    從被恥笑的萬年K3V2，到翻身的麒麟920，如今又有了一流水平的麒麟970，這是非常令人欣喜的。

    在此祝願國產的手機廠商越來越好。

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