高通發大招:新移動平台將採用7nm工藝率先支持5G
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華為此前宣布將在本月底的IFA德國展會上發布麒麟980處理器,號稱是全球首個7nm SoC處理器,不出意外的話還會用上第二代NPU處理器,AI性能將大幅提升。
但是高通即將推出的新一代旗艦移動平台更加值得期待,因為它不僅採用 7 納米製程工藝的系統級晶片(SoC),還可與 Qualcomm®驍龍™ X50 5G 數據機搭配,該 7 納米 SoC
預計將成為面向頂級智慧型手機和其他移動終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動平台。
除了華為、高通發力新一代高端移動晶片,Apple A12的新一代移動晶片也將進入市場。
不過,如果麒麟晶片只出現在華為的機型上,那麼a系列手機就是為iphone開發的,驍龍系列手機平台廣泛應用於Android手機。
因此,它在市場上占有一定的主導地位。
反過來,這意味著人們對它更感興趣。
目前,高通已經向多家開發下一代消費終端的 OEM 廠商出樣上述即將發布的旗艦移動平台。
隨著運營商將在 2018 年晚些時候和 2019 年開始支持 5G 服務,即將發布的平台將變革諸多行業、催生全新商業模式並提升用戶體驗。
Qualcomm Incorporated 總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示:
「
我們很高興能夠與全球 OEM 廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作,助力 2018 年年底首批 5G 移動熱點的推出,並在 2019 年上半年支持採用我們下一代移動平台的智慧型手機的發布。
隨著 5G 技術帶來的無處不在的連接,Qualcomm 在研發和工程方面的領導地位將助力未來諸多行業的持續創新。
」
由此可見,此款支持 5G 功能的旗艦移動平台旨在為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智慧所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能,同時支持在全球範圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案,以及體驗與應用。
那麼,各位智慧型手機發燒友們,對於高通下一代移動平台,你們是否期待呢?
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