「主題深度」華為MATE10熱賣，國產AI晶片騰飛背後的投資

距華為MATE10開始預訂僅不到5天的時間，官方商城參與的人數已經達超過了85萬，知名電商的數據是41萬，加起來接近130萬人，可以預見的是這款手機將超級熱賣。

而熱賣的背後是華為手機使用的跨時代的AI晶片。

1、Mate10搭載了全球首款AI終端晶片麒麟970，性能秒殺其他產品。

北京時間10月16日晚間，華為在慕尼黑首發新一代旗艦機Mate10 系列，它採用了最新的台積電10nm工藝，集成了55億個電晶體，其中包含8核CPU（四個arm cortex-A73、四個arm cortex-A53）、12核GPU（最新的arm Mail-G72）、雙ISP、1.2Gbps高速LTE Cat18 Modem以及HiAI移動計算架構，AI運算能力相比四個Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效的優勢。

AI晶片讓拍照、語音處理、翻譯等應用更加智能。

①拍照方面，從拍照處理的響應時間、對焦、運動檢測、曝光策略等拍照的全流程進行了深入優化，拍照綜合響應處理時間縮短30%，另外在拍照時，能夠實時識別場景，從而自動選擇相應的場景模式。

②降噪和語音處理方面，提升語音識別在惡劣環境下的識別率，針對駕駛場景，車噪場景下語音識別率從80%提升到了92%。

③翻譯方面，AI晶片可以提升300%的翻譯速度，華為與微軟翻譯項目合作，可以為50多種語言提供即時的文本/圖片翻譯，拍照翻譯功能能夠離線運行。

④自動調節手機資源配置，手機「越用越卡」是Android系統的通病，mate 10通過AI學習用戶的使用習慣，來預測並調節手機的相關資源的配置。

2、華為海思+寒武紀=全球首款AI終端晶片，AI晶片成為晶片國產化突破口

國內企業中科寒武紀科技的DianNao系列ASIC人工智慧晶片技術水平國際領先。

寒武紀由中科院計算技術研究所陳雲霽、陳天石創立，其課題組提出的深度學習處理器指令集DianNaoYu被計算機體系結構領域頂級國際會議ISCA2016接收，並在被接受的投稿評分中排名1/300。

根據DIGITIMES對陳天石的採訪，2016年國際計算機體系結構年會中，約有1/6的論文都引用寒武紀開展神經網絡處理器研究。

寒武紀系列包含三種原型處理器結構，其三中原型分別為：

●寒武紀1號（英文名DianNao）：面向神經網絡的原型處理器結構

●寒武紀2號（英文名DaDianNao）：面向大規模神經網絡

●寒武紀3號（英文名PuDianNao）：面向多種機器學習算法

寒武紀的發展方向包括智能終端和雲端：其中智能終端機方面，以IP技術授權為主，採用其IP華為的麒麟970已跟隨MATE 10面世。

雲端推出專用加速卡，將與中科曙光開展合作（Digitimes報導）。

2016年，寒武紀的「寒武紀1A」深度學習專用處理器發布，可用於手機、安防設備、可穿戴設備等終端。

據媒體報導，2016年寒武紀已獲得了1億元的訂單。

華為海思+寒武紀=全球首款搭載AI終端晶片的智慧型手機處理器。

2008年華為海思推出了一款K3處理器試水智慧型手機，這也是國內第一款智慧型手機處理器，到2017年推出的麒麟970處理器，華為海思逐漸成為世界領先的智慧型手機處理器生產廠商。

此次麒麟970使用了寒武紀的AI ASIC架構，強強聯合使得麒麟970成為全球首款搭載終端AI晶片的智慧型手機處理器。

AI晶片成為國產晶片彎道超車的絕佳賽道。

在核心晶片領域，國產晶片與國際先進水平仍有較大差距。

CPU領域，在PC端幾乎由Intel和AMD壟斷，移動端幾乎被ARM壟斷，在X86伺服器端幾乎被Intel壟斷；桌面GPU領域，NVIDIA處於絕對領先地位，在移動GPU領域，由arm、高通、Imagination等廠商壟斷；FPGA領域，Xilinx、Altera（被Intel收購）等廠商處於領先地位；存儲領域，由三星、SK海力士、美光等國外廠商壟斷。

中國晶片在核心晶片領域處於絕對劣勢地位，但是在AI晶片領域，由於國際巨頭也處於探索階段，如寒武紀、深鑒科技等IP提供商與華為海思等晶片設計廠商均處於世界領先水平，AI晶片成為國產晶片彎道超車的絕佳賽道。

3、AI晶片不斷落地，預計競爭廠商將陸續推出相關產品

麒麟970、蘋果A11 Bionic等AI晶片不斷落地，我們預計高通、MTK、展訊、三星等廠商會抓緊相關的研發和生產。

目前市面上的Android處理器架構主要有高通、華為、MTK、展訊、三星等，其中高通、華為和三星（三星一部分機型使用高通架構）主打高端市場，MTK主打中高端市場，展訊主打中低端市場。

高通驍龍835、MTK Helio X30都是面向高端市場的產品。

4、與百度合作OASES熱修復安全技術

百度OASES熱修復將協助華為Mate10成為業內首款安全性超越iPhone的安卓手機。

根據光明網的消息，目前iOS和傳統Android系統都尚無熱修復功能，用戶均只能通過定期系統升級的方式來消除漏洞威脅，一旦高危漏洞爆發，將會直接造成尚未升級到最新系統的用戶面臨極大安全隱患。

由百度安全實驗室研發的OASES熱修復將能夠自動匹配目標安卓系統的漏洞進行在線熱修復，大大縮短廠商推送內核安全補丁到最終用戶的過程。

投資建議：

AI終端晶片不斷落地，給產業鏈相關公司帶來投資機會：

AI晶片、晶片國產化相關標的：

中科曙光：與寒武紀研發雲端AI晶片有相關合作，參股公司天津海光與AMD合作生產在中國出售的X86架構伺服器處理器，將生產基於AMD EPYC架構的高端伺服器。

在Android系統相關領域主要有：

中科創達：嵌入式AI，移動終端Android綜合解決方案，與上游晶片公司ARM、Intel、高通、三星均有深度合作）；

誠邁科技：公司主要為移動晶片廠商、移動終端製造商、移動網際網路公司提供軟硬體測試服務。