高通晶片業務中國區總裁：不止手機 驍龍835平台橫跨多領域

原標題：專訪高通晶片業務中國區總裁武商傑：不止手機 驍龍835移動平台橫跨多領域

（集微網/文）在後智慧型手機時代，不僅是手機廠商，就連高通這樣提供處理器的廠商在宣傳上也開始弱化跑分，強化綜合體驗的宣傳。

不過，就在本周的北京舉辦的高通驍龍835亞洲首秀上，媒體仍然有機會通過跑分軟體體驗了驍龍835的性能。

雖然大家早已經對這款晶片強悍的技術有所了解，但是其搭載驍龍835的工程機在安兔兔中超過18萬的跑分還是讓媒體和發燒友感到驚訝！

驍龍835到底有多強大？筆者僅羅列幾項關鍵參數你就知道了：首次採用了目前最先進的10納米FinFET製程工藝，比1角硬幣還小的晶片中集成了超過30億個電晶體； Kryo 280 CPU，性能叢集主頻最高達2.45GHz；GPU為Adreno 540，圖形渲染速度提高25%；集成全球首款支持千兆級LTE的X16 LTE數據機；此外，還有高通最新的Quick Charge 4快速充電、支持完整生物識別的安全套件（指紋、虹膜、聲紋）、支持HDR10等領先技術。

有人分析，驍龍835配置如此強大和全面，很明顯其定位已經不僅僅是智慧型手機了，它應該是一個橫跨多領域的移動平台。

就在北京見面會上，集微網對高通晶片業務 (QCT) 中國區總裁武商傑進行了獨家專訪。

武商傑詳細闡述了高通對驍龍835的定位以及公司在中國其他業務的發展狀況。

高通QCT中國區總裁武商傑

「處理器變平台」背後：除手機外，高通意在用驍龍835支持 打造移動連接計算統一平台

在高通驍龍835亞洲首秀上，首先有一個細節引起了大家關注。

以往提到高通的移動晶片都稱之為「驍龍xx移動處理器」，這次會議上高通正式改說法為「驍龍835移動平台」。

雖然是兩個字之差，但意義卻大不同，「平台」明顯更具廣度和深度。

對於改名，武商傑分別從晶片擁有的技術和應用的範圍兩方面給出了詳細的解釋。

從技術角度，業界一直以來都把晶片叫做「處理器」。

但實際上，高通提供給廠商的遠不止是一顆處理器這麼簡單，在SoC之外，高通還提供很多硬體、軟體、服務。

以驍龍835為例，它提供的創新元素已經跨越簡單的處理器概念。

驍龍835不僅包含有CPU、GPU、DSP、ISP、Modem等，還包括很多為支持各種類型終端所開發的許多創新技術和組件，比如射頻前端、音頻、Wi-Fi、指紋識別、快充、電源管理等。

武商傑認為，「驍龍中包含了不同層面的創新，把如此多硬體，軟體和服務組件結合在一起已經構成了一個完整的系統平台。

因此高通決定將處理器的說法改成了移動平台。

」

從產品應用範圍上看，驍龍835也不僅僅適用於智慧型手機。

在今年初的美國CES 驍龍835 發布會上，高通對這一平台定義是「為頂級系列的消費終端提供下一代娛樂體驗和聯網雲服務支持」，這些終端包括智慧型手機、VR/AR頭顯設備、平板電腦、移動PC以及其他消費終端等。

可運行的作業系統也包括Android、Windows 10等。

值得注意的是搭載驍龍835的首發終端並不是智慧型手機，而是一款AR設備。

而在後續發布的產品中，VR/AR的產品成為了驍龍835重點領域。

高通也多次強調驍龍835擁有打造「沉浸式體驗」的特性，它是業界第一款能夠支持Ultra HD Premium標準的移動處理器、提供了全新的基於眼球追蹤的交互技術、實現六自由度（6DOF）VR/AR 運動追蹤的交互，並且面向廠商提供VR/AR 開發工具包。

武商傑表示，「 驍龍835作為一個平台，其核心技術所實現的整合的關鍵用戶體驗，比如拍攝、連接、續航、安全和沉浸式體驗，不再僅為智慧型手機所獨享，它們還將適用於汽車、物聯網和移動PC等垂直領域。

我們會通過驍龍835助力提供更多的終端以及內容，而且終端的能力也會越來越強大。

」

驍龍835移動平台為高通邁向5G打下堅持的基礎

目前，在移動處理器領域高通已經成為了絕對的領先者。

而這一成績離不開高通在通訊領域的技術實力。

當前，高通已經積極投入到5G 相關領域的研發工作中。

今年2月26日，高通宣布，針對頂級移動終端擴展其於去年10月發布的業界首個5G數據機。

據悉，驍龍X50 5G數據機系列產品支持2G/3G/4G/5G多模功能。

該單晶片解決方案還集成支持高通所引領的千兆級LTE功能。

值得消費者高興的是不必等到驍龍X50量產。

驍龍835移動平台已經支持千兆級的連接。

驍龍835搭載了X16千兆級LTE數據機，利用三載波聚合、256-QAM高階調製和4x4MIMO等技術，下載速度可以達到驚人的1Gbps，是業界首款千兆LTE數據機，同時，擁有150Mbps的上傳速度。

此外，驍龍835還集成了2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi，支持藍牙5.0。

武商傑表示，在5G 部署上，驍龍835移動平台的作用非常大，它將為高通邁向5G打下了一個堅實的基礎，其支持的千兆級LTE為5G的到來鋪平道路。

在5G 技術推進和產業合作上，高通成果豐碩。

武商傑給筆者舉了近期高通在4個不同地區開展的5G合作：在中國，高通與中國移動、中興將聯合開展基於3.5GHz頻段的5G新空口試驗；在日本，高通計劃與愛立信、NTT Docomo開展基於5G新空口規範的互操作測試和OTA外場試驗；在歐洲，高通與愛立信以及沃達豐也聯手開展基於5G新空口規範的互操作測試；在韓國，高通與愛立信以及韓國本地的SK電信達成合作，將開展5G新空口測試。

在物聯網領域已經與中國企業展開合作

此前，高通中國區董事長孟樸在多個場合表示，5G 將是物聯網統一接入平台，高通的願景是利用連接和計算技術優勢，連接世界。

採訪中，武商傑透露了目前高通在物聯網方面的進展。

據了解，目前針對物聯網高通已推出了MDM9206和MDM9207兩款晶片組，其中MDM9206是能同時支持Cat-NB1 (NB=IoT) 和Cat- M1 (eMTC) 的多模物聯網解決方案。

武商傑表示，在技術發展初期，廠商可以通過我們的多模解決方案，用一個設計即可滿足任何一種連接方式的需求，靈活性會非常強。

談到高通物聯網在中國落地時，武商傑提到了三個與中國合作夥伴開展的合作：第一個是今年早些時候與中國聯通、愛立信在中國聯通亦莊的現網實現了蜂窩物聯網Cat-M1/eMTC現網數據傳輸；第二個合作是高通在去年12月中國移動全球合作夥伴大會期間和中國移動物聯網有限公司簽訂了合作諒解備忘錄，雙方藉助各自在物聯網領域產品、技術及市場推廣等方面的專長，共同促進物聯網的發展與普及；第三個是高通和華為合作，在西安華為的TDD-IoT實驗室，利用高通的LTE物聯網數據機MDM9206，打通了TDD eMTC (CAT-M1)標準協議空口的First Call。

武商傑表示，在中國市場，高通會和合作夥伴一起去推動和發展物聯網。

幫助中國手機廠商出海 高通獨具優勢

過去幾年中國智慧型手機廠商快速崛起，高通的重要客戶大部分也都在中國。

對於中國的這些合作夥伴，武商傑評價道，「中國的這些手機廠商確實有非常強大的能力，超越了許多原來業界領先的競爭對手。

中國廠商的優勢在於能以相對較低的成本，打造出高品質的產品，這幫助這些手機廠商在一開始不斷發展，搶占市場份額。

」

不過，武商傑同時認為，目前市場競爭依然非常激烈，整個市場也在不斷的整合，對於這些手機製造商來說必須要有足夠的規模才行，沒有足夠的規模就無法把已有的技術變現，也沒有辦法獲得足夠的利潤。

去年開始，國內智慧型手機市場進入飽和期，廠商紛紛選擇出海拓展業務。

武商傑表示，高通一直致力於幫助中國手機廠商出海，包括幫助他們了解國際運營商的要求，進入特定市場的產品和技術規範，以及幫助廠商進行相關技術整合和產品測試等等。

高通會為客戶提供端到端的解決方案，讓客戶能在Qualcomm的平台上便捷地打造出適合全球的產品，既可以滿足中國市場要求，又可以銷往全球。