上下求索揮別低迷期：高通再次進入上升通道
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經歷2015年的低迷期，如今高通以驍龍820處理器致力於恢復其市場份額，並且其中端產品驍龍652、650和400系列晶片同樣也在2016年上半年表現良好，使高通保持出貨量領先。
在近日召開的「2016年Qualcomm 4G/5G峰會」上，高通不僅帶來驍龍新品三連發，並且為了協助運營商開展早期5G試驗和部署，高通還推出驍龍X50 5G數據機，未來市場表現非常可期。
徹底告別低迷期，高通出貨量持續領先
Strategy Analytics手機元器件技術服務發布的最新報告《2016年Q2智慧型手機應用處理器市場份額：LTE應用處理器驅動智慧型手機應用處理器增長》指出，全球智慧型手機應用處理器市場規模在2016年上半年同比增長3%，達到100億美元。
Strategy Analytics指出，2016年上半年，高通、聯發科、蘋果、三星LSI和展訊包攬了全球智慧型手機應用處理器市場的收益前五名。
儘管競爭激烈，但高通依然表現出色，以39%的收益份額成為智慧型手機應用處理器市場的第一；聯發科以23%的收益份額緊隨其後；蘋果以15%的收益份額排名第三。
經歷2015年的低谷，如今高通以其最新發布的驍龍820處理器致力於恢復其市場份額，幾款旗艦機都配備了驍龍820，比如三星Galaxy S7 Edge、LG G5、小米Mi 5、One Plus 3 等。
高通的中端產品驍龍652、650和400系列晶片同樣也在2016年上半年表現良好，使高通保持出貨量領先。
在2016年Qualcomm 4G/5G峰會上，高通更是連發三款新品：驍龍653、626、以及427處理器，並最早於今年第四季度有望見到。
據了解，三款產品均支持高通Quick Charge 3.0快充技術，充電速度是傳統充電方式的4倍。
此外，對雙攝像頭的支持已從驍龍800系列拓展至驍龍600系列和400系列。
會上，高通產品管理高級副總裁Alex Katouzian指出，「過去12個月中，全球已有超過400款基於驍龍600系列晶片組的OEM終端設計，其中有300多款已發布，還有100多款目前正在開發中。
」據Alex Katouzian透露，驍龍653和626晶片組預計將於2016年末商用。
驍龍427晶片組預計將於2017年初搭載商用終端面市。
此外，高通還表示，下一代的高通驍龍800系列處理器將會集成驍龍X16數據機，這將是全球首款支持1Gbps下載速度（LTE Cat.16）的移動處理器。
這是高通首次公開透露關於下一代驍龍800系列處理器的技術信息。
根據高通發布的消息，消費者將在2017年的智慧型手機上體驗單千兆級的LTE網絡，這意味著下一代驍龍旗艦晶片離正式發布已經不遠了。
不過目前還不清楚這款驍龍處理器會被命名為什麼型號，此前有傳言稱它可能被稱為驍龍830。
高通在今年2月發布了驍龍X16 LTE數據機，這是移動行業首款千兆級LTE數據機商用晶片組，可實現最高達1Gbps下載速度。
它支持驍龍全網通，包括所有主要的技術標準，並支持授權輔助接入（LAA）和非授權頻譜（LTE-U）。
在今天的4G/5G峰會上，高通也宣布攜手澳洲電信、愛立信和NETGEAR共同推出首款搭載驍龍X16數據機的商用產品NETGEAR Mobile Router
MR1100移動路由器。
推動5G發展，高通推出驍龍X50 5G數據機
為了支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，並協助運營商開展早期5G試驗和部署，高通還宣布推出驍龍X50 5G數據機，使其成為首家發布商用5G數據機晶片組解決方案的公司。
據了解，驍龍X50 5G數據機最初將支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行。
它將採用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術，在非視距（NLOS）環境中實現穩定、持續的移動寬頻通信。
通過支持800MHz帶寬，驍龍X50 5G數據機旨在支持最高達每秒5千兆比特的峰值下載速度。
旨在用於4G/5G多模移動寬頻和固定無線寬頻終端，驍龍X50 5G數據機能夠與集成千兆級LTE數據機的高通驍龍處理器搭配，並通過雙連接（dual-connectivity）緊密協調配合。
千兆級LTE能夠為早期5G網絡提供一個廣域覆蓋網絡，因此它將成為5G移動體驗的一個重要支柱。
Qualcomm Technologies, Inc.執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，「隨著運營商和OEM廠商步入5G蜂窩網絡和終端的測試階段，驍龍X50
5G數據機預示著5G時代的到來。
憑藉在LTE和Wi-Fi領域多年積累的領先地位，我們非常興奮能推出這樣一款產品，在推動5G終端和網絡成為現實的過程中發揮關鍵作用。
這表明，我們不僅是在談論5G，而且真正致力於推動5G的發展。
」
據克里斯蒂安諾·阿蒙介紹，通過驍龍X50 5G數據機，部署毫米波（mmWave）5G網絡的運營商現在可與QTI緊密合作，開展實驗室測試、外場試驗和早期網絡部署。
此外，採用驍龍X50 5G數據機的OEM廠商將有機會率先開始優化他們的終端，以應對集成毫米波所面對的獨特挑戰。
在真實的5G網絡環境下，於終端中集成驍龍X50
5G數據機，可為採用新興技術的終端定型提供寶貴經驗。
QTI將利用這些經驗和發現幫助加快5G全球標準——5G新空口（NR，New Radio）的標準化和商用。
對消費者而言，5G所支持的增強型移動寬頻將為移動用戶和雲服務間帶來前所未有的即時性，從而增加媒體內容消費、提升媒體內容產生，並提供獲取豐富信息的更快方式。
此外，5G技術的迅速發展將讓數千兆比特的網際網路服務更經濟、更簡單地進入更多家庭和企業。
克里斯蒂安諾·阿蒙透露，「驍龍X50 5G平台將包括數據機、SDR051毫米波收發器和支持性的PMX50電源管理晶片。
驍龍X50 5G數據機預計將於2017年下半年開始出樣。
集成驍龍X50 5G數據機的首批商用產品預計將於2018年上半年推出。
」
全球首個5G數據連接背後：5G未來 5G已來
過去數十年，移動通信一直保持著大約10年一代的節奏演進，從模擬語音，到數字語音，到現在的4G LTE，每一代移動通信技術的升級都象徵著一個時代的跨越。當然，最讓人振奮的是，2020年5G將在全球...