高通出樣新款處理器 7nm工藝製程支持5G

8月22日高通宣布，其即將推出的新款旗艦級別移動平台SOC產品，該平台將採用7納米製程工藝。

可以與高通驍龍 X50 5G數據機搭配使用，面向頂級智慧型手機和其他移動終端，這也是首款支持5G功能的移動平台。

目前高通已經向多家手機OEM廠商出樣，雙方的深度合作將加速5G手機終端的推出。

隨著運營商將在2018年晚些時候和2019年開始支持5G服務，即將發布的平台將變革諸多行業、催生全新商業模式並提升用戶體驗。

高通總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：「我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，並在2019年上半年支持採用我們下一代移動平台的智慧型手機的發布。

隨著5G技術帶來的無處不在的連接，高通在研發和工程方面的領導地位將助力未來諸多行業的持續創新。

」

此款支持5G功能的旗艦移動平台旨在為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智慧所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能，同時支持在全球範圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案，以及體驗與應用。

高通方面還透露，這款採用7nm工藝的新一代旗艦移動平台，計劃在2018年第四季度公布完整的規格信息。

此時也基本意味著新款頂級驍龍移動平台的發布，而由此我們也可以確定，2019年3月份的首批5G智慧型手機，使用的正是這款7nm工藝製程的新款移動平台。