華為麒麟980對決高通驍龍855，誰才是手機CPU之王？
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麒麟980，最早商用7nm製程
在本月初的華為終端上半年業績溝通會上，余承東透露華為將於柏林IFA大展上，全球首發商用7納米工藝製程的手機晶片，也就是等待了已久的麒麟980，這將使華為領先於高通和蘋果成為最早商用7納米製程晶片的廠商。
華為Mate 20 Lite渲染圖
這款晶片預計將由華為今年推出的mate20系列首發搭載。
余承東還表示，這款晶片將在性能方面有極大的提升，同時將會領先高通旗艦驍龍845處理器。
當然，嚇人的技術是不會少的。
華為終端官方微博也發布了「8月31日，德國·柏林，探索未知，超越想像。
」的信息，對IFA展會進行預告。
華為還發布了一個秒拍視頻。
視頻上，可以看到，背景是一塊晶片的圖案，這也表示著華為新一代旗艦處理器麒麟980將在IFA展會上發布。
結合目前已知的消息，7納米的晶片相較於10納米的晶片，功耗有望降低40%，晶片面積減少37%。
而相比於16納米的晶片，面積可以縮小到原來的1/3，功耗降低60%，性能提升至少30%。
看起來相當牛！
麒麟980不僅在CPU和gpu的計算能力上更強，同時將會升級NPU處理器，在AI性能上繼續提升，並且很有可能帶來新一代cpu和gpu的雙turbo技術。
高通驍龍應戰
華為已經做好了推出7納米晶片的準備，而在手機處理器上的霸主高通，也已經正式宣布開始出樣新一代的7納米驍龍處理器。
目前對高通驍龍新一代旗艦晶片還沒有太多了解，但是按照之前的命名方式，新一代的驍龍旗艦處理器很有可能將被命名為驍龍855。
同時高通表示這款晶片還可以搭載驍龍x50 5G基帶，這對於5G網絡在旗艦手機上的普及有著相當重要的意義。
最終誰會成為手機CPU的王者，搬著小板凳拭目以待...
麒麟980將於本月31日發布，余承東表示可以秒殺高通驍龍845！
今天（8月23日），華為終端官方微博發布了一個視頻：「8月31日德國·柏林，探索未知，超越想像。」視頻中的圖案為晶片形狀，告訴我們：麒麟980即將發布！
華為宣布麒麟980將於8.31發布：秒殺驍龍845
此前，華為曾在國外媒體透露了將在月末的IFA展會上發布麒麟980晶片的消息。而在昨天，華為終端公司發布微博，宣布將在8月31日發布新款晶片，很顯然就是麒麟980。
華為將於8月31日發布全球首個商用7nm手機處理器麒麟980
今天華為 余承東在2018年上半年消費者業務業績溝通會上表示，今年 IFA 展會中，也就是8月31口華為將發布全球首個商用7nm手機處理器麒麟980。
麒麟980今晚奇點將至 恐怖性能超越驍龍845
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