幹掉三星，LG爭搶高通驍龍845首發

2020-09-22

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當智慧型手機創新乏力的時候，晶片處理器便成為手機製造商爭搶的優勢。

今年各種手機發布會上，廠商都稱高通晶片首發，帶來了性能提升之類的。

不過高通要發布驍龍845了，而這個時候首發就成了廠商暗鬥角力的時候，而韓國LG與三星也開始明爭暗鬥。

那先看看驍龍845吧，據投資者爆料，LG現已和高通開展全新驍龍845移動平台的研發工作，而且LG的下一代旗艦機型LG G7將率先搭載這顆處理器。

儘管採用高通最新的驍龍835處理器的手機屈指可數，但按照產業鏈通常領先一年更新的節奏高通目前下一代處理器驍龍845/840已經在路上。

說到驍龍845，我們還得說說此前的835處理器。

此前三星Galaxy S8是首款搭載高通最新835處理器的智慧型手機，像LG G6這樣的其它新手機也希望使用該晶片，但由於供應限制，未能這樣做。

835晶片是由三星製造生產的，使用了10納米晶片製造技術，與14納米技術的晶片相比，該晶片擁有27%的處理速度和30%的能量效率提升。

而驍龍845很可能使用7nm工藝製造，使用該工藝打造的晶片在功耗方面將有更加出色的表現。

另外驍龍845處理器的研發代號為Napali，多核性能強悍，並將會在年底亮相。

另外，華為旗下海思半導體都將採用台積電即將到來的7納米工藝。

華為何時推出全新麒麟處理器來應對高通845，自然也成了不少關心的話題。

而根據網友在微博的最新爆料稱，華為下代麒麟970處理器將要來了，並在處理器架構方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至於GPU則或將首發ARM Heimdallr MP，以及5載波聚合的全球全網通基帶，預計將在今年十月份聯袂華為Mate 10與我們正式見面。

但如果爆料屬實的話，那麼麒麟970處理器還是完美解決了當前麒麟960所存在的一些不足，包括工藝製程帶來的功耗和發熱問題，以及GPU表現較為遜色等等。

然後按照華為的節奏來看，或許意味著麒麟970處理器也會在今年十月份推出，同時首發機型則應該是傳說中的華為Mate 10。

目前移動處理器的性能決定現在具有一系列功能的智慧型手機的整體性能，如視頻通話，錄像，VR和AR。

所以自然成了手機廠商爭搶的理由。

據投資者爆料，LG的下一代旗艦機型LG G7將率先搭載這顆驍龍845處理器。

另外，Android Authority還提到，將於2018年面世的三星新旗艦Galaxy S9也會搭載驍龍845平台，不過時間上顯然要比LG G7晚一些。

而麒麟970預計將早於驍龍845一個季度出貨，會在今年十月份左右，推出首發機型則應該是傳說中的華為Mate 10。

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