搶攻車載系統晶片大單 半導體廠競爭激烈

為了達到自動駕駛車的目標，包括特斯拉（Tesla）、Volvo、奧迪（Audi）、福特（Ford）等一線車廠，已經由單純的在車上搭載先進駕駛輔助系統（ADAS），轉進開發具深度學習功能的人工智慧超級電腦。

為了搶攻車載系統晶片龐大代工訂單，晶圓雙雄台積電及聯電布局多年，台積電已打造出完整的車用晶片生態系統，至於封測大廠日月光亦拿下車用晶片生產認證。

近年來一線車廠開始將車道偏移警示、前後防撞自動煞車等ADAS系統導入新車款中後，帶動了汽車電子內建晶片的快速成長。

雖然說車用電子對安全性的要求高，認證期間長達1～2年，但一旦訂單到手後，不僅都是5～7年以上的長單，而且客戶幾乎不會更換供應商。

也因此，不少半導體廠近年來持續布局車用電子晶片市場，進行及取得包括汽車電子AEC-Q100第一級（AEC-Q100 grade1）、ISO TS-16949等認證，以爭取後續龐大的代工商機。

台積電過去5年在車用電子市場有許多布局，最主要的策略是利用現有的成熟製程產能，在通過車規認證後爭取車用電子晶片代工訂單。

台積電近年來已針對汽車電子晶片打造出完整的生態圈，除了提供完整的智慧財產權，應用在車用電子中的嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程出貨亦逐年創新新高。

同時，台積電與日本瑞薩（Renesas）合作開發28納米eFlash製程技術，生產支持新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器（MCU），並且與繪圖晶片大廠英偉達（NVIDIA）合作開發自駕車超級電腦處理器晶片。

聯電同樣看好車聯網、ADAS系統的強勁需求，以及未來自駕車的明確未來目標，去年就發布針對汽車應用晶片設計公司所推出的UMC Auto技術平台，以支持車用晶片設計，同時包含了各項經汽車產業AEC-Q100認證的技術解決方案，製程則涵蓋0.5微米至28納米製程，而所有聯電晶圓廠製程皆符合嚴格的ISO TS-16949汽車品質標準。

日月光中壢廠10月時才成為全球第一家通過符合ISO 26262:2011道路車輛功能安全認證的封裝測試代工廠，有助於日月光中壢廠進一步符合嚴苛的國際汽車電子標準，為成為國際領先的車用半導體封裝測試廠。

而事實上，日月光近幾年已陸續獲得車用晶片生產認證，包括瑞薩、英飛凌、飛思卡爾、德儀等車用晶片大廠均是重要客戶。

來源：中時電子報