韓國與台灣半導體製造的世紀爭霸
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韓國與台灣關於半導體製造的世紀爭霸
韓國和台灣都是半導體制告的兩強,雙方在半導體產業產業激烈爭奪,產值和規模差距都不大。
兩地在政策方面都有都有各種各樣的扶持。
兩地的半導體產業發展都始於上世紀70年代,雙方在各自的半導體領域都各有所長。
台灣強於晶片設計、封裝測試,產值方面台灣要稍稍領選那麼一點,晶圓製造和晶圓加工工藝台灣也稍稍領先,下圖是雙方3英寸、4英寸晶圓廠的建設時間,台灣領先1到兩年。
下圖是雙方同時代的晶圓加工工藝,幾乎也是台灣壓著韓國打。
韓國的三星和台灣的台積電都代表著雙方最先進的晶片製程工藝,大家都知道晶片製程越小速度就越快,台灣的晶片製程一直比韓國小,只是近年來才被韓國超越,但韓國的製程雖然小了,但良品率不高,還是被台灣壓著打。
之前iPhone 6s/6s Plus的A9晶片就分別採用三星14NM和台機電16NM代工,後來經過測試,三星能耗遠大台機電,蘋果覺得被三星給忽悠了
,所以後來iPhone8、X就把三星踢出了代工體系,全由台積電獨家代工。
而韓國的優勢在於晶片中儲存晶片的製造,而且在08年以後這種優勢逐步擴大,最近幾年更是形成壟斷,擁有了定價權,甚至在2017年利用這個優勢在半導體產值這塊一舉反超台灣。
據國際半導體產業協會(SEMI)統計,第1季全球半導體設備出貨金額達131億美元,季增14%,年增 58%,並超越2000年第3季創下的歷史新高紀錄。
韓國方面半導體設備銷售額35.3億美元,季增48%,年增1.1倍。
而台灣方面不僅沒有增長,反而季減16%,銷售額為34.8億美元。
韓國反超的原因就是因為利用了自己對儲存晶片的定價權,讓存儲晶片漲價,反應在終端市場這塊就是,自今年初以來,內存條價格一路暴漲,猶如坐上過山車。
以一款常用的某品牌內存條為例,目前最新售價為899元,相比去年上漲了近3倍,被人們戲稱為"2017年最佳理財產品"。
台灣之前在存儲晶片上也投過500億美元的重金,但還是被韓國打得找不著北,究其原因還是在於政府支持不夠,投入資金不夠,晶片這塊需要的財力真不是誰都玩得起的。
台灣在存儲晶片敗北的誘因是在10年前,2007年,由美國次貸危機引發的金融風暴席捲全球。
由於內存供過於求,價格出現全面崩盤。
2007年1月,512M 667MHz
DDR2顆粒的價格還有6美元,到年底已經跌破成本價,僅為1.09美元。
反映到企業業績上,全球DRAM廠商更是虧到哭。
從2007年至2008年底,全球DRAM行業累計虧損超過125億美元,台灣DRAM產業更是全線崩盤。
2008年最慘的時候,力晶虧損565億元(),茂德虧損360.9億元。
損1億元。
台灣五家存儲晶片廠共虧損1592億元(約48億美元),創歷史紀錄。
當然韓國也不好過,不算三星,僅韓國海力士(Hynix)半導體有限公司虧損達6.774億美元。
但這個時候,韓國做了什麼呢,第一,韓國政府讓韓元進行貶值,2008年韓元相對於美元和日元分別貶值25.7%和40.7%。
第二,三星在這種全球產能過剩的情況下,拿出巨大的魄力,逆市投資74億美元,進行產能升級和擴充。
而台灣當局在這個時候基本什麼也沒做,到2009年10月,"DRAM產業再造方案"在立法院審議時竟然遭到否決,禁止國發基金投資TMC公司,我也是醉了
然後
2012年,台灣茂德申請破產保護。
2015年,台灣華亞科因為持續虧損,被美國鎂光以32億美元(206億元人民幣)收購。
剩下力晶和南亞科因為產能小,對韓國的定價權夠不成威脅。
僅僅一塊存儲晶片,就讓韓國的半導體產值反超台灣,韓國存儲晶片的定價權可能還持續兩年,因為中國這邊的存儲晶片的產能兩年後才會釋放,到時才會對韓國才會形成衝擊。
而在這之前台灣半導體的另一個支柱IC設計也會被中國的小米、海思,展訊擊潰。
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