韓國與台灣半導體製造的世紀爭霸

韓國與台灣關於半導體製造的世紀爭霸

韓國和台灣都是半導體制告的兩強，雙方在半導體產業產業激烈爭奪，產值和規模差距都不大。

兩地在政策方面都有都有各種各樣的扶持。

兩地的半導體產業發展都始於上世紀70年代，雙方在各自的半導體領域都各有所長。

台灣強於晶片設計、封裝測試，產值方面台灣要稍稍領選那麼一點，晶圓製造和晶圓加工工藝台灣也稍稍領先，下圖是雙方3英寸、4英寸晶圓廠的建設時間，台灣領先1到兩年。

下圖是雙方同時代的晶圓加工工藝，幾乎也是台灣壓著韓國打。

韓國的三星和台灣的台積電都代表著雙方最先進的晶片製程工藝，大家都知道晶片製程越小速度就越快，台灣的晶片製程一直比韓國小，只是近年來才被韓國超越，但韓國的製程雖然小了，但良品率不高，還是被台灣壓著打。

之前iPhone 6s/6s Plus的A9晶片就分別採用三星14NM和台機電16NM代工，後來經過測試，三星能耗遠大台機電，蘋果覺得被三星給忽悠了 ，所以後來iPhone8、X就把三星踢出了代工體系，全由台積電獨家代工。

而韓國的優勢在於晶片中儲存晶片的製造，而且在08年以後這種優勢逐步擴大，最近幾年更是形成壟斷，擁有了定價權，甚至在2017年利用這個優勢在半導體產值這塊一舉反超台灣。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，第1季全球半導體設備出貨金額達131億美元，季增14%，年增 58%，並超越2000年第3季創下的歷史新高紀錄。

韓國方面半導體設備銷售額35.3億美元，季增48%，年增1.1倍。

而台灣方面不僅沒有增長，反而季減16%，銷售額為34.8億美元。

韓國反超的原因就是因為利用了自己對儲存晶片的定價權，讓存儲晶片漲價，反應在終端市場這塊就是，自今年初以來,內存條價格一路暴漲,猶如坐上過山車。

以一款常用的某品牌內存條為例,目前最新售價為899元,相比去年上漲了近3倍,被人們戲稱為"2017年最佳理財產品"。

台灣之前在存儲晶片上也投過500億美元的重金，但還是被韓國打得找不著北，究其原因還是在於政府支持不夠，投入資金不夠，晶片這塊需要的財力真不是誰都玩得起的。

台灣在存儲晶片敗北的誘因是在10年前，2007年，由美國次貸危機引發的金融風暴席捲全球。

由於內存供過於求，價格出現全面崩盤。

2007年1月，512M 667MHz DDR2顆粒的價格還有6美元，到年底已經跌破成本價，僅為1.09美元。

反映到企業業績上，全球DRAM廠商更是虧到哭。

從2007年至2008年底，全球DRAM行業累計虧損超過125億美元，台灣DRAM產業更是全線崩盤。

2008年最慘的時候，力晶虧損565億元（），茂德虧損360.9億元。

損1億元。

台灣五家存儲晶片廠共虧損1592億元(約48億美元)，創歷史紀錄。

當然韓國也不好過，不算三星，僅韓國海力士(Hynix)半導體有限公司虧損達6.774億美元。

但這個時候，韓國做了什麼呢，第一，韓國政府讓韓元進行貶值，2008年韓元相對於美元和日元分別貶值25.7%和40.7%。

第二，三星在這種全球產能過剩的情況下，拿出巨大的魄力，逆市投資74億美元，進行產能升級和擴充。

而台灣當局在這個時候基本什麼也沒做，到2009年10月，"DRAM產業再造方案"在立法院審議時竟然遭到否決，禁止國發基金投資TMC公司，我也是醉了

然後

2012年，台灣茂德申請破產保護。

2015年，台灣華亞科因為持續虧損，被美國鎂光以32億美元(206億元人民幣)收購。

剩下力晶和南亞科因為產能小，對韓國的定價權夠不成威脅。

僅僅一塊存儲晶片，就讓韓國的半導體產值反超台灣，韓國存儲晶片的定價權可能還持續兩年，因為中國這邊的存儲晶片的產能兩年後才會釋放，到時才會對韓國才會形成衝擊。

而在這之前台灣半導體的另一個支柱IC設計也會被中國的小米、海思，展訊擊潰。