麒麟970處理器有多強？華為想要引領優勢全靠它

【TechWeb報導】現在手機平台的發展速度已經超乎幾年前的預料，要知道現在任何一台手機的性能已經超越了數年前的PC，我們通過手機，不僅可以接打電話、使用社交工具，還能辦公、娛樂影音甚至簡單的製圖等等，一些較為複雜的工作也能通過移動終端完成。

這樣的進步與微處理器的發展密不可分。

提起手機處理器，今年上半年高通上市的驍龍835手機每款都能驚艷四座，但下半年還會有很多很重量級產品登場，比如搭載了A11處理器的蘋果新iPhone，剛剛發布不久的聯發科X30手機魅族Pro 7。

前面兩個例子都是來自於台積電的10nm工藝製程處理器，其實還有一款手機即將在秋季登場，他就是華為的Mate 10，這款手機搭載的處理器同樣是10nm工藝製程的海思麒麟970。

華為旗下的海思一直為華為品牌手機提供處理器產品，從最早的Mate時代就開始了一直持續至今，而海思處理器也在不斷更新換代，還未登場的麒麟970在業內頗受重視，雖然只有華為自家的品牌可以使用（僅限於華為和榮耀部分中高端機型）。

那麼麒麟970為什麼值得期待呢？它究竟能否繼續引領華為品牌在國內No.1的市場優勢？我們一起來了解一下這顆處理器。

10nm工藝有多牛?

剛才我們提到了，下半年手機新品處理器除了驍龍835之外，最大的看點就是基於台積電的10nm工藝製程，已知採用台積電10nm工藝首發的就是聯發科X30處理器，也就是在魅族Pro 7高配置版本上搭載的產品，當然可不止這一款處理器是台積電10nm工藝出品，另外兩個腕都比它還要大，他們分別是剛才提到的蘋果A11和麒麟970，前者不用多說了，蘋果產品只在自家iPhone上使用，而且由於側重點不同很難與其他平台手機相提並論，但性能絕對是不容小覷的。

後者就是我們今天要聊的主角。

台積電10nm工藝已經不是什麼秘密，今年上半年的時候，台積電聯合CEO劉德音表示，基於10nm工藝的處理器預計下半年發貨，果不其然出現在聯發科Helio X30上面，並不是大家猜測的麒麟970首發。

根據業內的說法，實際上麒麟970是台積電10nm工藝的第一款定案晶片，不過後來X30的速度加快不久前正式發布了。

在數學上看，納米（nm）是0.000000001米的意思，顧名思義10nm就相當於是0.00000001米，也許這樣形容非常抽象，實際上是其製程是指在晶片中，線最小可以做到10納米的尺，縮小電晶體的最主要目的就是為了要減少耗電量，藉助縮小閘極長度，電流可以用更短的路徑從Drain端到Source端。

從16nm縮短到10nm工藝之後，更小的晶片中塞入更多的電晶體，增加整體電晶體數量有利於處理器的性能和更穩定的運行。

晶片可以保持與上一代相同的尺寸就增強性能，或者保持性能的前提下大幅度縮小尺寸等等。

另外喲偶遇降低耗電量，所以可以增加頻率來提升性能或者降低整體功耗，當然要看你具體怎麼使用和需求了。

當然了，尺寸縮小是受到物理條件制約的，並不是可以無限制縮小，到現在的10nm工藝製程已經是非常困難的事情了，甚至之前有人斷言進入20nm以下的世界會非常難，但現在看這個說法不攻自破，但要想保持10nm工藝製程下的良品率和效益也不容易。

舉個例子，1個原子的尺寸大約是1.0nm，而10nm就相當於讓100顆原子來列成一條直線，製作過程中有原子掉出或是有雜質，就會產生不知名的現象，影響產品的良率。

當然10nm工藝成熟後說展示的高性能和低功耗也是手機廠商說嚮往的。

當然還有一個因素就是工藝成熟度，也影響處理器的性能，比如同樣是iPhone 6s手機，有台積電16nm處理器版本和三星14nm工藝版本，按理說應該是三星的14nm工藝更先進，但由於成熟度不夠，所以有人發現實際上三星處理器更費電，而且性能表現也不夠好，這主要是因為工藝不夠成熟的原因，雖然蘋果對此發表看法，認為不會因為處理器的差異而影響手機整體使用感覺，但iPhone 7開始蘋果就使用台積電獨家代工處理器了。

雖然台積電10nm工藝來的比三星晚了一些，但使用這種工藝的麒麟970還是值得期待的。

麒麟970的部分信息首次曝光

儘管該處理一直處在保密階段，但天下沒有不透風的牆，尤其是這款處理器的手機在上市之前還要進行多種項目的測試和適配，當然了，只要保密措施得當，正式發布之前可以做到大體信息不公開，但擋不住某些環節出現問題，部分信息提前曝光。

根據網絡上公開的信息顯示，麒麟970採用的是基於台積電10nm工藝，8核64位架構，四個Cortex-A73和四個Cortex-A53，GPU為Mali-G72 MP8。

處理器支持LTE Cat.12、Wi-Fi 802.11和藍牙4.2。

可以支持最高4200萬像素攝像頭，顯然足夠未來兩年手機使用的了。

這次曝光的信息顯示，A73的四顆大核心最高可以達到2.8GHz主頻，這四個大核心和四個小核心並不是同時完全運行的，四個大核心的主要作用是在手機需要大規模運算和高性能負載的時候啟動，他們意味著麒麟970最強的性能，也就是上限。

四個核心滿載運作帶來的就是麒麟970的真正性能，比如在加載一些應用尤其是遊戲的時候，它們會高效運作。

而只是待機或者更簡單的操作的時候，往往使用的是四個A53核心，這時候處理器整體處在較低功耗下運行，比較節約電力，發熱量也會降低。

基本上大小核的設計是現在處理器比較主流的方案。

不過可惜的是這次A53核心的最高頻率並沒有曝光，但這四個核心對於最高性能影響不大。

從曝光的參數上看，未來麒麟970如果工藝成熟，性能開發的和麒麟960差不多的情況下，可以在計算能力上提升至少30%，而圖形處理能力也可以提升很多。

因此華為Mate 10手機在性能方面還是很有看點的。

人工智慧晶片是不是噱頭

前不久華為終端CEO余承東曾經在上半年業績發布會上公布了一條消息，華為將會在下半年推出人工智慧（AI）晶片，有分析師認為這將會讓華為成為第一家推出AI晶片的手機廠商，而且這款晶片應該就是麒麟970。

消息一出輿論紛然，有人認為華為的做法非常前衛大膽，也有不少人認為這就是噱頭。

那麼麒麟970究竟有沒有人工智慧的基因在其中呢？根據分析，這次華為970應該是加入了寒武紀IP，也就是人工智慧處理單元。

寒武紀是中國科學院計算技術研究所專門為人工智慧設計的專用晶片，今年已經開始獲得了專項資金和一定的產業化能力，希望模仿人類神經元和突觸進行深度學習的處理器。

如果麒麟970真的加入了寒武紀IP，那麼的確是增加了在AI方面的運算能力和性能。

其實加入輔助處理單元的方式也不是什麼新鮮事了，蘋果處理器加入了M協處理器，而上一代華為麒麟960也增加了諸如DSP、ISP、i6 Sensor Processor等專用處理單元。

未來處理器有針對的多樣化處理是趨勢，可以通過這些處理單元極大的提升在專門場景下的性能。

這也是谷歌為什麼要開發TPU的原因。

如果單純從處理器上看，這應該不僅僅是噱頭，但從用戶層面上看，與手機應用相關的AI場景少之又少，計算也往往是通過雲端處理的。

所以對於現在的層面看對於個體用戶來說，很難找到實際價值所在，未來如何展現具體的實用性，恐怕要等待華為官方的介紹了。

總體來說，麒麟970應該不會讓大家對Mate 10的性能失望，但也不會有太多驚喜。

唯獨值得我們期待的就是與AI相關的部分了。