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進展神速，台積電重磅宣布

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晶圓代工龍頭台積電7日宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術的7納米強效版（N7+）製程已協助客戶產品大量進入市場。

導入EUV微影技術的N7+製程奠基於台積電成功的7納米製程之上，並為6納米和更先進位程奠定良好基礎。

據業界人士指出，蘋果及華為海思均已採用N7+製程量產晶片並採用在新一代智慧型手機中。

台積電錶示，N7+製程量產速度為史上量產速度最快的製程之一，2019年第二季開始量產，在7納米製程技術（N7）量產超過一年情況下，N7+良率與N7已相當接近。

N7+製程的邏輯密度比N7製程提高了15％至20％，並同時降低功耗，使其成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。

台積電亦快速布建產能以滿足客戶需求。

業界人士指出，蘋果iPhone 11搭載的A13 Bionic應用處理器，以及華為海思宣布推出的Kirin 990手機晶片，均已採用台積電N7+製程量產。

此外，繪圖晶片大廠英偉達（NVIDIA）及處理器大廠超微（AMD）也會在明年之後導入N7+製程量產新一代晶片。

台積電錶示，EUV微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮，因EUV的較短波長能夠更完美地解析先進位程的設計。

台積電的EUV設備已達成熟生產的實力，EUV設備機台亦達大量生產的目標，在日常運作的輸出功率都大於250瓦。

台積電業務開發副總經理張曉強表示，人工智慧和5G的應用為晶片設計開啟更多可能，台積電客戶充滿創新及領先的設計理念，需要台積電的技術和製造能力使其實現。

台積電在EUV微影技術上的成功，是台積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計，同時憑藉卓越製造能力，亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。

*免責聲明：本文由作者原創。

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