華為麒麟980本季量產：基於台積電7nm工藝
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日前，台積電已在第1季領先韓國三星量產7納米先進位程，並順利拿下蘋果A12應用處理器、英偉達(NVIDIA)新一代GPU晶片、賽靈思可程式邏輯閘陣列(FPGA)晶片及高通驍龍855手機晶片及數據機訂單。
業界最新傳出，台積電將繼續助力華為海思麒麟980，本季開始量產；海思內部則對此一傳言不予證實。
近年，麒麟處理器取得的成績有目共睹，不僅性能上已經擁有一流的旗艦SoC水準，還在AI、ISP方面持續發力，已然成為市場中不可忽視的力量。
而根據業內人士的消息，台積電7nm製程工藝推進迅速，麒麟980處理器將於本季度正式量產，成為首批量產7nm SoC。
業界人士分析，三星在7納米製程直接進展到極紫光(EUV)版本，由於是業界首度採用EUV機台，在設備調教及製程研發上須花較多時間，導致三星進展緩慢。
反觀台積電選擇先推無EUV的7納米製程，原先市場認為三星以較為先進版本超車，但現在各大客戶對EUV製程抱持保守態度，讓台積電搶下更多訂單。
先前供應鏈曾傳出，華為的智慧型手機今年將擴大採用旗下IC設計廠海思晶片，以利衝刺手機出貨量。
台積電與海思自28納米製程就開始合作，並陸續推進到12納米、7納米等先進位程，業界傳出，繼海思麒麟970後，華為第2代人工智慧晶片海思麒麟980，將持續在台積電代工生產。
對比目前主流的10nm工藝，全新的7nm工藝可以在同電晶體數目下降低晶片面積約40%，性能提升10%，功耗降低35%。
而麒麟SoC在近年與台積電合作緊密，在16nm、10nm的關鍵節點都有重磅產品推出，因此麒麟980搶得首批7nm量產也並不是意外。
台積電7納米領先在今年第1季正式量產，預估全年約可貢獻營收1成比重。
根據內部規劃，7+納米將在明年導入使用EUV，5納米在2020年正式導入並使用EUV。
目前台積電5納米測試晶片已開始投片，預估2019年第一季風險試產，2020年開始量產。
台積電今年資本支出估約105億美元到110億美元，與去年新高大致持平。
（國際電子商情微信眾公號ID：esmcol，本文綜合中時電子報，搜狐科技等）
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