EUV時代，半導體供應鏈亟待升級

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全球晶圓代工大廠布局先進位程腳步不停歇，作為龍頭的台積電董事長劉德音於「SEMICON Taiwan 2019」會中指出，2020 年將是 5 納米極速擴張的一年，而 3 納米、2 納米的進度也令人振奮；他更強調：「至今，摩爾定律 (Moore`s law) 仍然活得好好的！」

摩爾定律引領半導體市場超過半個世界，隨著晶片的尺寸逼近物理極限，一度讓外界憂心，這盞產業「引路明燈」已死，而極紫外光 (EUV) 微影技術出現，又為先進製程的向前推展點燃了火花。

目前除了台積電外，三星 (Samsung)、英特爾 (intel) 等大廠也開始導入 EUV 技術，在此趨勢下，哪些廠商有機會搭上順風車呢？

台積電5納米明年Q1量產，2納米也有影

先來看看國際大廠採用 EUV 技術的現況，邏輯 IC 方面，台積電自 7 納米 +、三星在 7 納米導入 EUV，而 intel 則規劃於 2021 年量產 EUV 7 納米製程；就連技術落後國際大廠的中芯，也向 ASML 購入了 EUV 設備，凸顯其發展 14 納米以下更先進位程的野心；記憶體部分，三星、海力士、美光也規劃採用 EUV 技術。

直至目前，台積電在先進位程的技術實力領先全球，7 納米已第二年進入大量生產，共生產 100 萬片 12 吋晶圓，就供應鏈透露，今年第四季 7 納米月產能可達到 10 萬片以上。

根據 IC Insights 預估，第 4 季 7 納米 (包含 7 納米、7 納米加強版、7 納米 +、6 納米) 營收占比可望達到 33%，全年占 26%。

5 納米進度也非常順利，預計明年第一季量產，台積電今年下半年來更連續上調產能規劃，自 4.5 萬片到 5 萬片 / 月，再到 7 萬片 / 月，5 納米 + 則力拚在今年底前小量生產，未來研發重點將放在 3 納米、2 納米持續研究中，從劉德音在今年半導體展上所透露的訊息來看，目前進度令人滿意。

EUV為摩爾續命 然恐擾亂設備供應鏈

為何 EUV 那麼重要？根據摩爾定律，積體電路 (IC) 上可容納的電晶體數目，大約每 18-24 個月就會增加 1 倍，性能也將提升一倍，成本則下降一半。

從物理定律來看，電晶體的微縮不可能永無止盡，市場有不少聲音質疑摩爾定律將無法延續；而 EUV 技術可以減少晶片生產步驟及光罩層數，達到降低成本的好處，因此被視為推進先進位程的關鍵之一。

IC 製造主要任務為把光罩 (MASK) 的電路圖移轉到晶圓 (wafer) 之上，步驟大致有「薄膜 (thin film)→光阻 (PR coating)→微影 (exposure )→蝕刻 (etching)→清洗 (cleaning )」接著重複數次循環直至完成。

微影相當重要的一個步驟，目前普遍使用的是浸潤式 (immersion) 微影工藝，而 EUV 則是 7 納米以下先進製程的主流。

根據 ASML 說法，該技術可以顯著地減少薄膜、蝕刻和檢測的循環。

業界人士則分析，而這些步驟的設備供應商正是 Lam Research (科林研發)、Applied Materials( 應用材料)、KLA Tencor (科磊)，而化學材料使用的量也將降低；也就是說，除 ASML 自身外，其他國際設備大廠無法享受到 EUV 世代的成長機會。

全球板塊重整 產業升級迫在眉睫

台積電、三星等大廠積極在先進位程採用 EUV 技術，顯示此已是大勢所趨，但劉德音在今年半導體展上特別提出的建言，過去當全球板塊重整之時，部分企業因沒有掌握關鍵技術而式微，產官學界必須「加強半導體基礎研發動能」。

這或許也警示著，廠商應積極投入資源，儘快進行產業升級，才能提升產品競爭力，讓公司跟著趨勢迎風破浪，而非被淹沒。

*免責聲明：本文由作者原創。

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