在晶片處理器領域,華為又傳來了好消息,首次超過高通驍龍晶片
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圖為手機處理器晶片
近些年來華為憑藉著強大的自身實力和科研實力,在中國市場上越來越受到消費者的歡迎。
最關鍵的一點就是華為憑藉著自身強大的晶片研究實力,發明出了海思麒麟處理器這款王牌處理器。
雖然受到了美國等國家的打壓,歷經了很多挫折,但是華為憑藉自身過硬的實力,走到了今天。
而近期,在晶片處理器領域,華為又傳來了好消息。
4月29日消息,國際知名的市場調查機構 CINNO Research 公布了2020年第一季度中國手機處理器市場榜單,從最新的榜單來看,今年第一季度中國市場手機處理器的排名發生了重大轉折,華為海思麒麟處理器首次超過高通驍龍晶片,成為中國市場手機晶片第一名!
從數據來看,華為海思占據了榜首,擁有43.9%的市場份額,第二名的高通占據了32.8%,聯發科13.1%和蘋果的8.5%。
光從數據來看,華為幾乎領先了第二名一大截!可以說現在的華為海思已經和全世界頂尖的晶片公司已經拉開了距離。
圖為處理器晶片
根據數據顯示,在2020 年第一季度中國手機處理器市場中,華為手機旗下的海思麒麟處理器以 43.9% 的市場占有率首次超越高通驍龍,成功登頂第一,要知道這可是歷史首次國產晶片超過國外晶片!
華為手機中最為重要的一個核心就是華為自研的麒麟處理器,以麒麟990 5G處理器為例,這是華為推出了全球首款首款旗艦5G SoC,同時也是目前業界最小的5G手機晶片。
它基於7nm+ EUV工藝製程,首次將5G Modem集成到SoC晶片中,面積更小,功耗更低,功耗方面也是業內最出色的,而且5G性能全面領先於驍龍865,而蘋果在5G這塊還全面落後;此外,因為自研NPU,麒麟990 5G的AI性能也是目前業內最強的。
圖為中國晶片
而令人驕傲的是,華為不光研製出了最強晶片,而且還實現了真正的「中國芯」!一直以來中國晶片由於起步晚,發展遇到了很多挫折。
但是華為的出現一掃過去的陰霾,在推動中國晶片發展的路上做出了突出貢獻。
有消息稱,華為麒麟710A處理器,是由中芯國際的代工製造的晶片。
儘管這款晶片在性能上也許不如麒麟990或高通的處理器,但是這是由中國的企業代工製造的,這對中國晶片來說是一個巨大的飛躍。
像以往的處理器,雖然是由華為研發,但是製造都只能交給台積電或三星代工,而如今,國內的製造工藝已經能夠代工麒麟710處理器,這才是真正的「中國芯」!
圖為中國晶片
中國晶片真的崛起了!華為這次超越高通,並且與第二名甩開一大段距離,靠的是長久以來的積累,才能有今天的爆發。
而國產製造晶片工藝的進步,更意味著中國對外依賴正在不斷減小。
保持這個前進勢頭,相信今後中國晶片將會發展的越來越好!(渡川)
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