魯大師正式官宣!地表最強手機晶片誕生:吊打蘋果A13美夢終於成真

【4月18日】轉眼間2020年Q1季度就已經正式結束了，隨著眾多國產5G旗艦手機發布，各種銷量榜單、性能榜單等等也紛紛出爐，而近日，魯大師也是正式官宣：「2020年Q1季度手機晶片排行榜單」以及「2020年Q1季度手機AI晶片排行榜單」我們從這份榜單數據中能夠看到，高通驍龍865、驍龍855 Plus、驍龍855處理器分別位列榜單第一、第二名、第五名，而華為麒麟990 5G、麒麟990則位列第三、第四名，性能榜單前五名也是直接被高通和華為的手機晶片所占據，這也意味著如今高端手機晶片市場競爭，也是成為了華為和高通之間的對決。

其中魯大師還提到，在接下來兩個季度內，高通驍龍865處理器的性能都將會是第一名，而華為麒麟820處理器的橫空出世，截胡了高通驍龍765G處理器的中高端寶座。

而在「2020年Q1季度手機AI晶片排行榜單」中，我們能夠看到，高通驍龍865處理器的AImark成績跑分高達112309分，而蘋果A13處理器的AImark得分則為59050分，華為海思麒麟990處理器的AImark得分則為58014分，對此很多網友們也是直接調侃道：「高通驍龍旗艦晶片超越蘋果A系列晶片美夢終於成真了；」確實我們從實際的AIMark成績跑分來看，高通驍龍865處理器幾乎是蘋果A13、華為海思麒麟990處理器的兩倍之多。

當然讓我們值得注意的便是，華為最擅長的5G方面，目前華為麒麟990 5G晶片作為全球最頂級的集成式5G晶片之一，相對於高通驍龍865需要通過外掛X55基帶晶片的方式，無疑華為海思麒麟990 5G處理器在功耗、發熱、網絡速率等方面，所具備優勢也是高通驍龍865處理器所無法比擬，從整體表現來看，高通驍龍865處理器勝在性能方面，而華為麒麟990 5G處理器則在整體功耗、發熱、網絡穩定性方面具備更強的優勢，所以對於高通驍龍處理器和華為麒麟處理器都還有需要努力的地方。

最後：「高通驍龍865處理器終於在AI性能方面擊敗了蘋果A13處理器，完成了「逆襲蘋果」的夢想，成為了地表最強的手機AI晶片」，對此各位小夥伴們，你們對於高通驍龍865、蘋果A13、麒麟990 5G這三款旗艦晶片的表現，都有什麼樣的意見和看法呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！