中國女強人力挽狂瀾救華為！晶片女皇何庭波，怎樣煉成中國芯？

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5月16日，美國商務部在官網宣布，將華為技術有限公司及其附屬公司列入管制「實體名單」。

從任正非的表態來看，華為即便被制裁了也不會有生存危機，反而是禁止華為採購美國公司的產品會導致美國公司損失。

作為世界前三的手機品牌，華為最新發布的mate20系列和p30系列再一次閃耀全球，它們搭載的處理器麒麟980的綜合性能已經超越了競品高通驍龍845，在這其中功不可沒的，是華為旗下一家極其低調的公司——海思半導體。

短短十幾年，它便從一家寂寂無名的晶片小廠，悄然躋身中國最大的半導體公司。

2018年，它更是超越AMD，擠進全球前五大晶片設計公司的陣營。

相比海思的低調而言，更為低調、甚至神秘的，是它的掌門人何庭波。

幾乎從不接受採訪的她，至今是公眾眼裡的「陌生人」，但在全球半導體產業，她早已是令人肅然起敬的存在。

2004年，因為押注GSM而在國內一敗塗地的華為，好不容易抓住海外市場這根稻草，衝出重圍，開始騰出手來謀劃新的業務。

手機成為當時很自然的選擇，但晶片卻掌控在西方手中。

雖然有人，有錢，更有老闆的支持，但海思的起步卻異常艱難。

甚至一開始，連定位也不清晰。

最初三年，海思除了在數據卡、機頂盒、視頻編解碼晶片上小有斬獲外，幾乎顆粒無收。

核心的手機晶片進展緩慢，直到2009年，才發布了第一款應用處理器K3V1，但是因為沒有經驗，K3V1最後以慘敗告終。

在一次次反覆的測試和改進後，2012年8月，寄託著海思厚望的K3V2橫空出世。

這款號稱全球最小的四核A9處理器，採用40nm工藝，在當時算得上一款比較成熟的產品。

但與高通、三星的28nm工藝相比，K3V2仍有不小的差距，所以最後仍然沒有力挽狂瀾。

市場上，冷嘲熱諷之聲此起彼伏。

不少人甚至幸災樂禍：這就是挑戰高通和蘋果的結果!

面對外界排山倒海般的質疑，海思內部卻出奇的安靜，在何庭波的帶領下，只有實驗室里的燈火徹夜通明。

2014年初，海思發布麒麟910晶片，第一次將基帶晶片和應用處理器集成在一塊SOC（系統級晶片）里。

工藝上，也升級至28nm，追平了高通。

以麒麟910為起點，海思開始了手機晶片史上一段波瀾壯闊的逆襲。

在此之前，高通幾乎獨斷了高端基帶晶片，高傲如蘋果，也不得不為此折腰。

海思終結了這一格局。

從麒麟910到麒麟980，海思氣勢如虹，一款比一款成功，不但在工藝上領先至7nm，性能和功耗上，更比肩業內最優。

曾經被自家人嫌棄的海思晶片，最終蛻變為華為手機躋身全球第二的關鍵性力量。

從P6到P30，再從Mate 7到Mate 20，搭載海思晶片的華為手機，不斷成為爆款，還屢屢引發全球搶購。

入行二十幾年，經歷了從0.5微米到7納米的變遷，何庭波的職位也一升再升，直至海思掌舵人，但她卻更喜歡自己工程師的身份。

2013，正在研發麒麟950的海思團隊，在何庭波的帶領下前往美國伯克利大學，拜訪了胡正明教授。

當時，手機晶片性能的提升，正面臨工藝極限的挑戰。

胡正明教授發明的FinFET和FDSOI兩種技術，代表了突破的方向。

從伯利克歸來的何庭波，做出一個大膽的決定——直接跳過20nm，上馬16nm FinFET，只為了挑戰更先進的工藝。

正是這種永不滿足、改變世界的信仰，最終成就了今天的海思：在外人認為中國人做不好的半導體領域，殺出一條血路，並不斷創造歷史。

從1996年，第一塊光通信晶片開始，何庭波就踏上工程師之旅，期間歷經艱辛、痛苦、孤寂和誤解，始終初心不改。

隨著華為對於研發的不斷投入，麒麟的奇蹟還會不斷上演，據透露，華為即將發布的新一代處理器麒麟985的性能又會明顯提升，接下來就讓我們一起期待這顆燃燒的中國芯吧！

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