2019年第一季度，華為海思麒麟晶片的市占額僅為24.3%，排在第二名，而高通驍龍處理器則占據了48.1%的市份額，高居榜首；但到了去年第四季度，華為就開始逆襲，市場占有率達到了36.5%，與高通驍龍晶片占據的37.8%進一步縮小距離；今年第一季度，華為更是一鼓作氣，狂攬7.4個百分點而來到43.9％，榮登榜首，而高通驍龍晶片卻丟掉了5.0個百分點而降到了 32.8%，跌至第二。

相比2019第一季度，華為麒麟份額猛增19.6個百分點，而高通則損失了15.3個百分點。

據悉，華為手機中搭載的海思麒麟處理器占比已高達 90％，目前華為手機主打自主研發的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等晶片。

此外，聯發科排在第三位，份額從去年同期的19.0％滑落至13.1%；蘋果則位居第四，市占率為8.5%。

華為手機中最為重要的一個核心就是華為自研的麒麟處理器，以麒麟990 5G處理器為例，這是華為推出了全球首款首款旗艦5G SoC，同時也是目前業界最小的5G手機晶片。

它基於7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC晶片中，面積更小，功耗更低，功耗方面也是業內最出色的，而且5G性能全面領先於驍龍865，而蘋果在5G這塊還全面落後；此外，因為自研NPU，麒麟990 5G的AI性能也是目前業內最強的。

還有消息稱，華為麒麟處理器已實現了真正的「中國芯」。

據悉，華為前些天發布的榮耀Play 4T手機配備麒麟710A處理器，這是由中芯國際的代工製造的晶片。

雖說麟710A這款新晶片在性能方面不能夠媲美麒麟990或高通的處理器，但這款晶片對華為來說卻意義重大，畢竟之前華為都是採用華為自己研發的處理器，而製造工藝則是由台積電或三星代工，而今的麒麟710處理器則是由國內的中芯國際代工的，因此從本質上來說，這款處理器才是真正的國產「芯」。

最後，不得不說，華為晶片首次超越高通，也意味著明中國晶片真的崛起了，相信華為在晶片領域不斷地加大研發和投入後，必將會打破高通在國內智能機晶片市場的壟斷地位。

那麼，大家對華為晶片首次登頂榜首有什麼看法呢？

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2020-11-12

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首次登頂！華為麒麟反超高通驍龍，成中國市場手機處理器第一名

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