從華為麒麟晶片可以看出，中國芯的發展沒有捷徑可走！

2020-09-05

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最近由於華為事件，所以晶片成為了最火熱的話題。

但隨著話題火爆，大家會發現時不時冒出好消息，比如中國科學家研發出了3nm的電晶體，又有某中國企業研發出了5nm的光刻機等等。

這些好消息，無不向大家傳遞著一個信號，那就是中國芯馬上就能夠彎道超車了，因為科學家或者某企業掌握的技術，已經超過了世界主流晶片水平。

以3nm電晶體為例，很多人以為中國芯就能夠實現3nm工藝的製程了，要知道晶片代工最強的台積電明年才有5nm工藝，大陸最強的中芯國際目前才28nm工藝，從28nm到3nm，進步像坐火箭一樣了。

但其實，這些所謂的好消息，對於中國芯的現狀真沒有太多的改變，尤其我們從華為麒麟晶片的成長來看，晶片的發展從來就沒有捷徑可走，這種發明某技術，讓晶片一步登天是不可能的。

華為海思是2004年成立的，但到2009年才推出第一款晶片K3，但這款晶片可以說是失敗了。

然後又研發了3年到2012年推出K3V2，但其實還不理想，但華為沒辦法，沒市場就沒法進步，自己在手機上用，把自己坑的不要不要的。

於是又紮實研發了2年，到2014年推出麒麟910，才稍微有了點看頭，但在當時比聯發科、高通還差得太遠。

那怎麼辦？只有不斷的研發嘗試，不斷的去試錯，於是在2014年推出了6款晶片，麒麟910，麒麟910T，麒麟920，麒麟925，麒麟928，麒麟620，瘋狂疊代之後才勉強有了點看頭。

但就算這樣，和同時代的高通、聯發科還有差距，而華為海思在2015年又發布了4款晶片，到2015年11月份推出麒麟950，採用了最先進的16nm工藝，才可以說稍有了成績，能夠和高通抗衡一下了。

然後再到2016年推出麒麟960，2017年推出麒麟970，2018年麒麟980，這才真正站到了手機晶片的世界之巔。

而大2004年成立至今已經15年，而從第一款手機晶片推出的2009年至今已經過了10年，據統計用在晶片上的研發費用超過了2000億，才取得了如此成績，完全是靠時間磨出來的，靠錢堆出來的。

可以說在晶片這個領域，從來沒有捷徑可走，華為麒麟就是最好的例子了。

另外我們還可以看看三星、台積電、中芯國際、英特爾、高通等，這些晶片巨頭的成長，有哪一個的成功是走捷徑來的？

所以，大家放棄那些不切實際的想法吧，以為可以通過某一項技術發明，就能夠彎道超車，那是不可能的，紮實去研究，捨得去投入，一步一個腳印才是正途！

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