台積電CEO：7nm晶片已量產，5nm工藝最快明年底投產
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PingWest品玩6月27日報導，引述TechWeb的消息，晶片代工商台積電的CEO魏哲家在台積電舉行的一次技術研討會透露，他們的7納米工藝已投入生產，更先進的5納米工藝最快會在明年底投產。
對於5納米工藝，魏哲家當時是透露將在2019年年底或者2020年初開始大規模量產。
目前，台積電在7納米工藝方面處於領先地位，已經獲得了多家廠商的大量訂單，其最新的整合扇出型封裝(InFO)技術已得到蘋果的認可，使其能夠獲得下一代iPhone處理器的訂單。
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台積電CEO：7納米晶片已經量產 5納米最快明年底投產
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台積電CEO：7nm晶片已量產 5nm工藝最快明年底投產
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台積電7nm奪回高通驍龍845訂單，三星傻眼
報導引述業界消息指出，台積電今年 9 月將試產 7 nm驍龍晶片，預定今年底到明年初間量產。據稱三星掉單原因是，去年下半台積電就提供客戶 7nm的工藝設計套件（Process Design Ki...
三星台積電相爭，難道敗得是英特爾？
對於日前韓媒指出，韓國科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan－Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單...
台積電未獲高通驍龍845訂單，或影響蘋果A12訂單
高通的高端晶片驍龍845訂單引發了台積電和三星的激烈爭奪，今年以來台媒方面一再宣稱台積電已獲得該筆訂單，近日三星方面正式已與高通達成協議將為後者代工生產驍龍845晶片。
重重一擊！三星半導體市場野心受阻，台積電奪高通7納米晶片訂單
現如今，在晶片工藝市場上，三星和台積電兩者之間的博弈愈發激烈。而據韓國每日經濟新聞於12日的報導稱，台積電已經打敗了三星電子，搶走了高通公司的7納米訂單。報導指出，台積電在上次和三星搶奪高通10...
台積電7nm工藝取得進展 或將用於高通驍龍旗艦處理器
近期，在台灣舉辦的台積電技術研討會上，CEO魏哲家表示台積電的7nm工藝取得了一些進展，並對此前7nm工藝產能不足的傳聞進行了反駁。另外還稱將在2019年年底或2020年年初進入5nm晶片時代。
三星繼續悲劇？可能無緣蘋果 A11 晶片訂單
不知道在A9「晶片門」之後，蘋果對三星工藝的信任是增加了還是減少了。蘋果 A 系列晶片究竟會交給哪家廠商來代工，這個問題在過去幾年時間裡一直都是蘋果新聞媒體的熱議話題。iPhone 5s 搭載的...
封測技術落後？傳三星擬外包7、8納米製程
晶片製成微縮至10納米以下，據傳三星電子缺乏相關封測技術，考慮把次世代Exynos晶片的後端製程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。韓媒etnews 8日報導，業界消息透露，最近三星系統L...
台積電繼續包攬蘋果A12晶片的生產代工 三星痛失大單！
據了解，蘋果今年即將發布的三款新產品iPhone 7s、iPhone 7s Plus和iPhone 8上所搭載的A11晶片代工生產工作全部被交給了台積電。而三星在錯失了A11晶片的大訂單後，其為...
台積電加速7nm晶片生產
IT之家6月22日消息 據台媒Digitimes報導，根據台積電CEO魏哲家的說法，公司已開始7nm晶片的商業化生產。魏哲家表示，該公司還計劃於2019年底或2020年初將更新的5nm節點技術推...
三大因素分析 明年蘋果A12處理器仍由台積電代工？
韓國媒體報導，明年蘋果會將部份A12處理器（AP）訂單由台積電轉至三星，但德意志證券半導體分析師周立中昨（20）日仍看好明年A12訂單依舊由台積電全拿。周立中表示，基於下列3項因素考量，明年蘋果...
三星獲蘋果A12處理器訂單，明年使用7nm工藝製造
PingWest品玩7月19日報導，根據一份來自韓國的最新報告顯示，台積電獨攬蘋果處理器代工訂單的日子馬上就要結束了。現在，韓國電子巨頭三星很有可能重新奪回蘋果的晶片業務，而台積電作為蘋果唯一晶...
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台積電日前宣布7nm工藝正式量產，並且有50多家客戶的晶片流片，還會繼續加大7nm產能以滿足蘋果、高通、海思等客戶需求，蘋果的A12處理器訂單已經確定是台積電代工了。不過三星也在加強晶圓代工業務...
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蘋果A11X仿生處理器曝光：8核，台積電7nm工藝
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消息稱新iPhone X將搭載最新7nm工藝的A12處理器
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一天一變！傳台積電獨享蘋果A12晶片訂單
2017-07-21 11:12:36 作者：吳曉宇據台灣媒體《電子時報》報導，近日有業內人士透露儘管已經出現了三星也將爭取蘋果明年A12處理器的消息，但台積電還是很有可能獨占這批訂單。台積電在...
蘋果 A11X 晶片曝光：8核設計，明年登陸新一代iPad
PingWest品玩11月15日報導，業界消息傳出，蘋果A11X將在明年第1季末或第2季初，開始在台積電以7納米投片，並採用台積電新一代整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）製程，預期是台積電...