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台積電加速7nm晶片生產

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IT之家6月22日消息 據台媒Digitimes報導，根據台積電CEO魏哲家的說法，公司已開始7nm晶片的商業化生產。

魏哲家表示，該公司還計劃於2019年底或2020年初將更新的5nm節點技術推向量產。

台積電於6月21日在台灣舉行技術研討會，期間魏先生駁斥近期有關台積電7納米產能提高速度低於預期速度的猜測。

他指出，7nm晶片產量的提升將使台積電的整體生產能力在2018年達到1200萬片12英寸等效晶圓，與2017年的1050萬片相比增長9%，但他未詳細說明具體訂單和客戶。

台積電錶示，到2018年底，台積電將採用7納米製程技術流片50多款晶片。

AI，GPU和加密貨幣應用占據了大部分流片，其次是5G和應用處理器。

魏哲家還表示，台積電還將在2018年下半年開始使用EUV增強型7nm節點流片。

根據市場消息，蘋果A12處理器將成為2018年台積電7nm晶片產量增長的主要推動力。

該代工廠已獲得包括AMD，Bitmain，Nvidia和高通在內的大約20家客戶的7nm晶片訂單。

消息人士稱，大部分訂單將在2019年上半年執行。

對於台積電5nm節點，風險產量計劃於2019年上半年啟動，隨後於年底或2020年初開始批量生產。

另外，有傳言稱高通將採用台積電7nm技術。

業內人士相信，採用7nm FinFET工藝節點的台積電將在2018年底或2019年初贏回與高通的主要合同。

據消息人士透露，鑒於台積電有更具競爭力的7nm節點製造技術，高通公司將向台積電下達下一代驍龍800晶片訂單。

消息來源稱，高通公司還將讓台積電製造其5G數據機晶片。

在三星獲得14nm和10nm驍龍晶片訂單之前，台積電一直是高通的代工合作夥伴。

高通公司於2006年開始與台積電合作開發65納米晶片，並將雙方的合作擴展到45納米和28納米工藝製造。

台積電的7納米工藝技術已經贏得了聯發科5G數據機晶片的訂單。

本月早些時候，聯發科宣布其Helio M70系列5G數據機將採用台積電的7nm節點技術，並計劃於2019年開始發貨。

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