華為麒麟晶片很強大,但為何還買5000萬高通晶片,任正非這樣說!
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智慧型手機的核心就是晶片處理器,早在2004年任正非就高瞻遠矚地抓住這個核心,用全部的力量自主研發麒麟晶片,這就是華為手機能夠脫穎而出成為國產第一手機品牌的最重要原因。
在智慧型手機越來越標準化的今天,可以說麒麟晶片撐起了華為手機創新的脊樑,為什麼越來越多的中國人購買華為手機?因為華為手機有著一顆中國『芯』。
今年下半年即將發布的華為麒麟980晶片處理器,採用自主架構的GPU以及台積電10nm製程工藝,在性能上將比肩高通驍龍845處理器,成為最高端的晶片處理器之一。
但是在華為麒麟晶片如此強大的情況下,華為教父任正非卻公開表示,2018年華為還要購買5000萬顆高通晶片,同時華為與高通、Intel、博通、蘋果、三星、微軟、Google等永遠都是好朋友。
任正非還表示:我們與美國的差距,估計未來20至30年,甚至50至60年還不能消除,但我們要將差距縮小到『我們要能活下來』;以前這是最低綱領,現在這是我們的最高綱領。
對於如何活下來,任正非也給出了答案:一方面華為會繼續大量購買美國的高端零部件,另一方面繼續加強研發投入。
在華為如此強大的情況下,任正非還能清醒地認識到與美國高科技企業的差距,這和余承東動不動就說華為秒蘋果秒高通形成顯明對比,任正非不虧是中國最值得尊敬的企業家!
希望華為繼續埋頭苦幹二十年,爭取用二十年的時間超越蘋果高通等美國高科技企業,千萬不要急功近利,為所欲為!
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