麒麟晶片已成熟，為何華為仍執意從美國購買晶片？

近日，華為執行長胡厚崑在接受一家法國報紙採訪時稱，「不認為華為會成為美國制裁的目標，今年將繼續購買美國晶片」。

而在不久前，任正非在Fellow及部分歐研所座談會上也說到「我們今年還要買高通5000萬套晶片，我們與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠是朋友的」。

大家可能習慣於認為華為的麒麟系列晶片已經完全可以與高通的驍龍系列晶片並駕齊驅了，為什麼還要執意從美國、從高通購買晶片呢？

首先，需要澄清一個事實，華為是一家集通信設備製造和智慧型手機終端製造於一身的企業，無論是通信設備還是智慧型手機，其需要到的晶片是分門別類很多種的，以智慧型手機為例，一台智慧型手機上需要到的晶片就包括CPU（中央處理器）、GPU（顯示控制晶片）、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅動IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC，等等，幾乎手機上每一個硬體功能的實現都需要一個晶片在後面支撐。

而華為的麒麟晶片只是其中一種——CPU，而其他包括GPU、通訊基帶晶片等關鍵核心晶片技術，華為是沒有掌握的，最起碼現在是生產不出來的。

而像通訊基帶晶片等基本上是被高通等美國企業壟斷了點，所以，華為「執意」從美國、從高通購買晶片，實在是不得不為的選擇。

那華為有沒有計劃研發其他類型的晶片呢？

如果是從應用層面看的話，在近幾年內我們應該很難在其他核心晶片製造商上看到華為的身影，因為從近幾年看，華為一直堅持國際化、開放化的物流鏈，原則是「選擇最好的技術，最好的產品，利用好人類文明共同的成果」。

畢竟在晶片領域上差距實在太大，不光是技術差距，還有工藝、裝備、耗材等種種問題，美國廠商憑藉過去幾十年的技術積累，無論是從產品質量，還是產品生產製造成本上，都具有非常大的優勢，華為如果從零開始去研究、去開發，一是金錢上將耗費巨大，而且還有極高的失敗率，二是時間上將是一個非常漫長的過程。

當然，任正非一貫的理念是「世事不能因為難而不做」，也從中興事件中汲取了教訓，華為近期明確表示將加強基礎研究的投資，將從每年總研發費用150-200億美元中，劃出20%-30%（大概是30-40億美元）用於基礎研究。

但，這是一個長遠的規劃了，近期內應該很難看到能發揮市場價值的成果。

回到前面的話題，雖然其他核心晶片華為尚未掌握，但麒麟晶片已經很成熟了，是不是意味著華為不再需要進口CPU晶片呢？

對不起，現實還是沒能滿足大家的愛國情懷，華為依然在大量進口高通的CPU晶片，而且這種狀況短期內不會有太大的改變。

今年四月份，在華為分析師大會上，輪值董事長徐直軍明確表示，華為智慧型手機將堅持採取多晶片供應戰略，高通、MTK、麒麟都提供供應，確保三個晶片是相互競爭狀態。

之所以採取這樣的策略，原因是——「如果吊在一棵樹上，哪天麒麟落後了，智慧型手機怎麼辦？從這個角度上，三塊晶片是相互競爭的。

基於我們不同的智慧型手機，選擇合適的晶片方案，打造面向這個消費群體的智慧型手機和體驗」。

企業的所有決策都是綜合考慮了多重因素後的結果，至少在今天，從高通繼續購買晶片，這是最符合華為整體利益的選擇。