網傳麒麟970跑分贏驍龍845，華為處理器是趕上高通了？

根據最近在微博流傳的跑分數據，華為（Huawei）新一代「麒麟970」（Kirin 970）處理器，比高通（Qualcomm）「驍龍845」（Snapdragon 845）的得分還要高出7%。

Android Headlines、iGyaan Network等外電報導，從微博流出的這份跑分來看，麒麟970、驍龍845的差異其實不大，且網絡還只秀出幾個獨立測試結果，並非完整跑分的平均值，顯示差距甚至可能比表面看來還小。

同樣地，就算處理器的跑分很高，實地運作的績效還是不一定，尤其在差距如此微小的情況下。

話雖如此，新外泄的跑分結果，依舊暗示華為旗艦處理器的運算能力已經大致追上高通。

華為聲稱，麒麟970是全球第一款人工智慧（AI）系統單晶片（SoC），這款晶片搭配了神經網絡處理單元（neuralprocessingunits，NPU），專門用於機器學習和一般的AI應用程式。

相較之下，驍龍845也把大部分焦點集中在AI，且普及率無疑會比麒麟970還高。

麒麟970目前只內建在華為及子公司華為榮耀（Honor）推出的手機當中，例如「Huawei Mate10 Pro」、「Honor V10」，驍龍845則會支持眾多Android旗艦智慧型手機，當中包括三星、Sony、LG和小米的高端產品。

Kirin 970採用台積電10納米晶片組製程技術（耗電量減少20%，體積減少40%），主要規格如下：8核心CPU（時脈最高達2.4GHz），新世代12核心GPU（MaliG72MP12）、Kirin NPU（1.92TFP16OPS）、Image DSP（512bitSIMD）、Dual CameraISP（具備臉部、動作偵測）、HiFi Audio（32bit/384k）、UFS2.1、安全引擎（inSE&TEE）、全球通用4.5G數據機（1.2Gbps@LTECat18）、4K影像（HDR10）、LPDDR4X、i7感應處理器。

根據華為方面的說法，Kirin 970的高效能8核心CPU分別是4顆[email protected]、4顆[email protected]，高效率12核心GPU採用市場首見的Mali G72MP12。

簡言之，Kirin970可以更省電、更快速地處理相同的AI運算任務。

在一項影像辨識測試中，Kirin970每分鐘可處理2,000張影像，比市面上其他晶片都還要來得快。

來源：MoneyDJ