華為的準備：今年採購5000萬美國晶片，以後每年研發資金200億美元
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在智慧型手機產業中「晶片」是中國手機製造商目前來說繞不出的一道坎，即便是全球最大的電信網絡設備製造商和全球大三大智慧型手機生產製造商的華為也不行！
雖然，這些年華為花費了巨額資金進行研發，（十年累計投入研發資金超過3940億元，僅2017年就投入了897億元）且推出了性能不次於美國高通的麒麟晶片，但仍需進口大量晶片來進行補充。
在此之前，華為任正非曾公開表示：2018年，華為還要買5000萬顆高通晶片，同時華為與高通、Intel、博通、蘋果、三星、微軟、Google等等永遠都是好朋友。
至於為什麼華為明明可以已經自己生產晶片，且無論從工藝還是性能都可以跟美國高通相媲美的情況下，仍需大量進口晶片呢？
有網友猜測可能是出於以下幾種原因：
1、產能更不上
雖然這幾年華為的麒麟晶片基本可以達到自給自足，但是由於中低端產品的出貨量更為巨大，華為自研晶片的產能可能沒法跟上。
2、為豐富產品線
簡單來說，華為麒麟晶片的產品線很少，除了高端的900系列和中低端的600系列，華為在中低端產品的晶片上缺少一定的競爭力，為了讓用戶有更多選擇空間，同時也為了讓自己的手機產品更加豐富，無論是高通的晶片還是聯發科的晶片，華為都需要進行一定量的採購。
3、成本
這一點很好理解，研發生產晶片需要投入巨大的人力物力及資金，而華為為了更好的搶占高端晶片市場，必然會將有限的力量投入到高端晶片的研發和生產上去，於是對於那些中低端晶片，華為會選擇直接使用高通或聯發科的晶片。
而華為大批量採購美國晶片，任正非給出的回答是：「我們與美國的差距，估計未來20至30年，甚至50至60年還不能消除，但我們要將差距縮小到『我們要能活下來』。
以前這是最低綱領，現在這是我們的最高綱領。
」
至於如何「活下來」任正非給出的解答是：一方面華為會繼續大量使用美國的部件，另一方面加大將強研發投入，尤其是基層研究的投入，以後將會從每年總研發費用150-200億美金中，劃出更多的一塊來，例如20%-30%，達到每年基礎研究投入能有30-40億美金左右。
從這一點上來看，華為展現出了想要在一些高度不確定的未來領域，掌握更多主動權的野心！雖然，這個過程會非常的艱難，同時也會讓華為在未來面臨更多的困難，但是也為將來華為未來立於不敗之地打下了更強大的基礎。
那麼，網友們，你們對於華為大批量的採購美國晶片這件事是怎麼看的呢？歡迎到評論區來互動討論。
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