大料來了！麒麟980性能遠超驍龍845
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8月3日上午，華為參加了2018上半年消費者業務業績溝通會，會上有兩個亮點：一個是華為在第二季度發貨量高達9500萬台，超越三星成為全球第二大智慧型手機品牌；另外一個是眾所期待的麒麟980處理器。
麒麟980處理器是採用台積電7nm製程工藝，採用了A76和A55各四個的八核心架構，最高主頻可達2.8GHz，而且會對ISP進行升級，並使用新一代自主研發的GPU和寒武紀1M晶片。
這款晶片在此前已經確定會在IFA2018大展上跟大家見面，而首搭其晶片的將會是10月面世的華為Mate 20旗艦手機。
余承東在溝通會上面也透露，麒麟980處理器的性能將會遙遙領先於驍龍845處理器和蘋果A系列晶片，如果真的是這樣的話，那麼作為國產自主研發的晶片真的是進步飛速，未來成為全球最強晶片也不是不可能。
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