華為麒麟970徹底大曝光：性能暴漲，超越驍龍835!

文/鹿鳴手機觀察 封成&駿爺

根據之前的一系列消息，即將到來的「金九銀十」將是華為新品的主場，先是9月2日在德國IFA上揭面的AI晶片(自主研發、手機廠商第一顆)，在今天，外媒已曝光了該晶片的相關消息，這塊AI晶片將內置在麒麟970處理器中，最後是10月16日發布華為Mate 10。

據悉，華為研發的麒麟處理器算已達8年之久，從華為D1上搭載的海思（麒麟）K3V2四核A9處理器開始被人熟知。

為了研發華為做麒麟處理器，華為吃了盡苦頭，花費了大量的人力物力，最後終於達到今日之成就。

據外媒爆料華為在柏林展會現場展台的情況，可以看到麒麟970的巨幅海報以及陳列櫃中的麒麟處理器。

尤其是陳列櫃中的麒麟970，被鑲嵌大人類的大腦中，剛好證實了麒麟970是全球首款手機廠商自主研發的AI處理器。

根據爆料大神Roland Quandt在推特泄露，麒麟970採用台積電10nm工藝打造，內建55億顆電晶體，此前華為消費業務總裁余承東稱麒麟970的複雜程度已經超過Intel處理器晶片，另外麒麟970的面積近似指甲蓋（約100平方毫米）。

值得一提的是，高通驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆。

華為強調，藉助于海思AI處理單元的計算能力，麒麟970在AI智能領域完成比正常CPU內核快25倍的特定任務，同時減少50倍的功耗。

通過計算用戶的實時操作，進行實時處理圖像數據並識別其包含的內容，讓手機變得更聰明更流暢更安全。

不出意外的話，預計麒麟970全部的規格參數會在本月中下旬揭曉。

不過華為麒麟970還面臨著最大的敵人，那就是蘋果的A11處理器，同樣由台積電代工的10nm供應，將會在iPhone8上配備。