MTK 5G旗艦晶片正式發布，性能拳打高通腳踢華為，發哥崛起了？

2020-11-09

投票人數：10人

早在年初時，聯發科就曾經表示，今年將大力發展晶片市場，特別是5G晶片，並且會與廠商們積極合作，讓更多消費者用上MTK的5G旗艦晶片。

如今，聯發科終於正式揭開了這款5G旗艦晶片的神秘面紗。

這款晶片的名稱為Dimensity1000，中文名為天璣1000，也和此前的helio系列區分開來，打造全新系列。

值得一提的是，這裡的天璣正是北斗星中第三顆星，其命名的暗示不言而喻。

工藝架構方面，天璣1000採用了台積電的7nm工藝打造，CPU方面採用了傳統的4+4結構，分別為4個A77大核心，最高頻率2.6GHz，和4個A55小核心，最高頻率2.0GHz。

相比於麒麟990等處理器採用的A76核心，A77擁有了20%左右的性能提升。

在GPU則採用了9核心的Mali G77，相比較於上一代G76，性能提升了40%左右。

並且天璣1000還採用了一枚APU用於AI運算，讓天璣1000的AI性能提升了2.5倍左右。

除了性能方面，最受關注的自然是它的網絡支持方面，天璣1000內部集成了聯發科M70基帶，這也是繼華為麒麟990和三星獵戶座980之後，第三款集成基帶的手機處理器。

支持SA和NSA雙模5G網絡，支持雙載波聚合，並且還獨家支持了5G+5G的雙卡雙待。

這讓天璣1000擁有最高的4.7Gbps的下行速度和2.5Gbps的上行速度，支持WIFI6和藍牙5.1+，還支持了雙頻的GNSS定位系統。

在官方公布的實際跑分中，天璣1000在安兔兔中跑得總分超過51萬的好成績，其中CPU得分超過16萬，GPU得分超過19萬。

總體性能超過驍龍855+和麒麟990，可以說在性能方面聯發科已經完成逆襲，可以拳打高通腳踢華為了。

而消費者們最關心的可能就是什麼時候才能買到搭載天璣1000的設備，聯發科官方也表示，最晚與今年晚些時候，以及明年年初就能看到天璣1000的手機設備，這其中，國內市場是最先能買的地方。

如此強勁的性能，我們能看出聯發科在helio系列失敗後，重新衝擊高端市場的決心。

不過高端處理器並不是只有性能就足夠了，聯發科目前最需要改變的就是消費者對於它產品的印象。

畢竟「一核有難，九核圍觀」的固有形象已經在許多用戶心中紮根，如何改變自身產品形象，塑造良好口碑，恐怕才是現在聯發科更應該做的一件事情，這也是「發哥」能否重新崛起的關鍵因素。

此前紅米就首發了MTK G90T，接下來聯發科是否會繼續合作，讓定位旗艦的紅米K30首發天璣1000呢？就讓我們拭目以待吧。

2020-09-07

麒麟970性能遭曝光，將採用台積電10nm工藝生產

根據媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代移動處理器晶片麒麟 970（Kirin 970）開始進行研發。而這款移動晶片未來將是華為第一款採用 10 納米工藝技術所...