華為晶片斷供風波事件（下）：晶圓代工尚未受影響 華為在英建光模塊工廠

目前，全球晶片產業發展主要為IDM模式和垂直分工模式。

我國的晶片企業主要以垂直分工模式為主。

供應鏈上各個環節獨立分工，華為作為中游領域無晶圓製造的設計企業，其晶片設計依賴上游的EDA工具及IP核，將晶片設計出後再通過晶圓代工廠製造出不同應用領域的晶片產品。

全球晶片產業兩種發展模式，華為作為設計商居全球第五

全球晶片產業主要有兩種發展模式：IDM(Integrated Device Manufacture，集成器件製造)模式和垂直分工模式(主要包括Fabless(無晶圓製造的設計公司)+Foundry(晶圓代工廠)+OSAT(封裝測試企業))，另外還有IP核(Intellectual Property Core)提供方等)。

IDM模式涵蓋設計、製造、封測等整個晶片生產流程，這類企業一般具有規模龐大、技術全面、積累深厚的特點。

而垂直分工模式中則是晶片設計、晶片製造、晶片封裝測試環節分離，IP核供應商提供專業的智慧財產權模塊，設計公司(Fabless)直接面對客戶需求，但只從事設計，將製造和封裝測試外包，即晶圓代工廠(Foundry)、封裝測試企業和IP核供應商為設計公司服務。

根據Gartner的統計數據顯示，2018年全球晶片行業主要為IDM模式的晶片巨頭企業所壟斷。

第一名的三星憑藉758.54億美元的營收，占全球晶片行業的15.9%；其次是英特爾，實現658.62億美元的營收，市占率為13.8%；第三為SK海力士，營收占整體的7.6%。

雖然華為海思未能進入全球整個晶片行業前十強，但據DIGITIMESResearch發布的2018年全球前10大無晶圓廠晶片設計公司(Fabless)榜單顯示，2018年華為海思是全球前十大晶片設計公司中增長最快的。

2018年華為海思營收達75.73億美元，同比增長34.2%，超過超威半導體AMD，與排名第四的聯發科(78.94億美元)也只有一步之遙。

華為海思作為Fabless無晶圓製造的設計公司，供應鏈上游包括原材料矽片、設備、EDA、IP核；中游為海思將晶片設計出後通過晶圓代工廠製造和封測；下游則是製造出不同應用領域的晶片產品。

中游晶圓代工不受影響，製造設備集中於已開發國家

上篇集中分析了華為海思晶片上游受影響情況及華為或將採取的應對措施。

本篇主要對中游領域的情況進行分析。

據悉，華為設計的晶片主要由台積電和中芯國際等代工廠進行生產製造。

台積電是全球第一個量產7nm技術的半導體廠，對於華為晶片代工起著重要的作用。

根據美國出口管制規定，第三方企業對「實體清單」中目標企業出售的產品中，含源自美國的技術不得高於美國政府要求的25%。

目前，台積電方面表示向華為提供的產品符合美國法規，會持續出貨華為。

若台積電未來無法為華為代工，則華為晶片只能依賴國內中芯國際等廠商，在製程上有所落後。

雖然台積電方面表示仍能為華為代工，然而晶片製造過程中需要用到半導體設備。

目前，全球半導體設備要集中於歐美、日本等國家，主要為美國應用材料(AMAT)、荷蘭阿斯麥(ASML)、美國泛林半導體(LAM)、日本東京電子(TEL)等起步較早的國際知名企業，憑藉資金技術等優勢占據了絕大多數份額，使得我國高端晶圓製造設備基本依賴進口，國產化率低，繼而表明很難避開美國設備而生產出晶片。

華為將持續加大研發，計劃在英國建設光晶片基地

在華美事件發生以來，華為一直保持冷靜應對，這是因為華為長期以來堅持戰略投入，即使供應方面遭限制，華為也能憑藉其核心技術，短期內不受影響。

2014-2018年，華為研發費用規模從408億元提升至1015億元。

相應的，華為每年的專利申請數量和授權數量也持續增長，截至2018年底，華為已累計獲得授權專利87805項。

華為方面表示會繼續加大海思的研發投入，然而在其業務線中還面臨射頻、高速接口、光通信晶片等方面難以國產化替代的供斷風險。

其中，光電子屬於半導體產業的重要分支，光通信晶片也是5G建設最重要的一部分。

但早在2012年，華為就開始布局光通訊設備的核心技術，自研光傳輸晶片，奠定5G商用產業基礎。

近期，華為已計劃在英國劍橋建設光晶片基地，增強在光通信晶片領域的實力，擺脫我國高端光電子晶片對外企的嚴重依賴。

以上數據及分析來源參考前瞻產業研究院發布的《中國晶片行業市場需求與投資規劃分析報告》。

來源: 前瞻網

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