文章標籤：半導體晶片產業呈現趨勢

半導體晶片產業呈現三大趨勢

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

筆者調研了解到，從全球來看，半導體晶片及相關領域持續的技術進步推動了現代信息通信產業的持續高速發展，其本身也發展成為一個包含了設計、加工製造、封裝檢測等各主要環節、年銷售額3000億美元的龐大產業群，當前呈現出分工合作、資金密集、結盟研發等三大發展趨勢。

首先，集成電路產業專業化分工趨勢十分明顯。

專家指出，目前集成電路產業最重要的模式變化，就是從一體化發展的主導模式演變為目前的專業化分工協作的模式。

推動此模式形成的，是技術進步與競爭格局的變化。

與以往Intel、三星等企業集設計、製造、封裝等上下游於一身的發展模式不同，如今集成電路產業專業化分工越來越細，也出現了許多分別專門從事集成電路設計、封裝、測試的企業。

其次，資金密集、投資經費高成為代工製造環節的重要條件。

受摩爾定律支配，晶片複雜程度和工藝水平不斷提高。

當前全球晶片製造量產工藝技術已達到20納米，隨著技術水平和加工工藝複雜程度的提高，晶片加工企業的投資成本迅速增加。

半導體行業協會副理事長魏少軍說，如今投資建設一座能為維持盈虧平衡的先進晶片製造廠，至少需要120億美元。

在這種情況下，以往由一家企業從設計到製造的集成模式，漸漸轉為剝離晶片加工製造資產，轉型為設計企業，將集成電路生產製造的工作委託給專門的集成電路代工企業。

這也對全球集成電路代工產能的需求急劇提升，給台積電、Globalfoundries、中芯國際(SMIC)等專門從事集成電路代工業務的企業提供了發展機遇，而三星公司、英特爾等擁有自己的晶片設計能力和晶片製造能力的企業也計劃承接代工任務。

第三，由於研發費用高企，一些西方國家的研究機構之間組成了小型聯盟。

中科院半導體研究所研究員吳南健指出，國際上最先進的技術肯定不會讓給我國，比如國際上形成了比利時研究機構IMEC和IBM為陣營代表的研發團體，為開發新設備抱團取暖，並對我國形成狙擊。

Copyright ©2002 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.

請為這篇文章評分？

相關文章　

半導體：國別競爭視角下的長線投資

作者：華創策略 王君范子銘王梅酈一、製造興國，IC先行 我國進入社會主義建設的「新時代」，為解決新的主要矛盾而力爭實現既平衡、又充分的發展，產業發展重心將不僅僅局限於在國內實現己有資源稟賦的最優...

閱讀更多

我國集成電路產業全景掃描

如果以2000年國務院印發《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》為標誌，中國集成電路產業進入真正起步階段，2014年發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》)則是一台強...

閱讀更多

台灣半導體產業為什麼這麼強？

半導體被稱為國家工業的明珠，是國家綜合實力的體現。美日韓是世界公認的半導體產業最發達的三個國家，它們培育了眾多耳熟能詳的跨國企業，英特爾、AMD、高通、三星、SK海力士、首爾半導體、東芝、瑞薩...

閱讀更多