中國造芯運動

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美國的利劍已經點在了中興的咽喉,這利劍不經意間驚醒了「昏昏欲睡」的中國人,驚醒了即將做著經濟總量趕超美國美夢的中國人。

我便是其中之一,貪圖享受著美好和平的國度里的安逸生活。

美團和滴滴在無錫競爭,人民享受便利便宜的外賣美食,出門不用帶錢包,一台手機便可打天下,仿佛一切都如此的美好,掉落在看不到的陷阱里。

驚醒的近日,我迫切的想要了解中國晶片製造業的現狀。

中興面臨的禁令,不僅是中興的危機,也是中國迫切需要解決的難題,中國晶片和系統的缺乏徹底暴露在大眾的視角,相信不少人和我一樣,在看到中興禁令新聞時的驚訝和不信。

美國的禁令好似準備了許久,早在2010年伊朗因為核試驗問題。

遭到美國制裁,美國政府規定任何企業不得向伊朗出售美國敏感產品和技術。

涉及到中興和伊朗的合約問題,中興履行了合約,出售的產品中含有美國電子產品,卻沒有重視美國政策帶來的巨大風險與危機。

這一隱患埋了下來,接下來幾年不僅接受了長期的審查,並最終在多次談判後繳納了近9億美金的罰金,達成了兩份協議,即只要中興按要求履行協議中,中美雙方提出的各項整改規定,美國會暫緩對中興處以將其從美國市場徹底封殺7年的禁令。

這一招美國不僅拿夠了錢,還隨時握著命脈等待合適時機,還可以再有所圖一舉多得。

就我個人觀點,美國封殺中興弊大於利,沒有人甘願自廢武功,最大的目的是迫使中國談判獲取更長遠的利益,中興還有生機。

「塞翁失馬焉知非福」中國在晶片製造方面十分無力,中國晶片進口的花費已經連續超越原油,過去十年,累計耗資高達10萬億人民幣。

如果國內能夠製造晶片,尤其是優良的晶片,不僅能彌補短板,面臨10萬億人民幣的市場,應當有大佬看到商機,為什麼這麼多年中國晶片製造依舊乏力呢?晶片製造離不開:設計軟體、指令集體系、晶片設計、製造設備、圓晶代工、封裝測試,這六個大的方面然而一枚晶片的製造工序多達5000道。

  1. 設計軟體 是晶片公司設計晶片結構的關鍵工具,目前新拍的結構的關鍵工具,目前晶片的結構設計主要依靠EDA(電子設計自動化)軟體來完成。

    Cadence(美國鏗騰電子科技)、Mentor Graphics(美國明導國際)、ALTIUM(澳大利亞ALTIUM公司)、Synopsys(美國新思科技)、Magma Design Automation(美國微捷碼)、ZUKEN INC.(日本圖研株式會社)等幾家公司,幾乎壟斷了世界半導體設計軟體。

    其中,僅美國的四家公司在全世界的EDA市場份額就占到70%以上。

    目前,中國開發EDA軟體的企業主要有展訊和華為。

    兩家公司的設計軟體主要供內部使用,市場份額還很低,總占比不到10%。

  2. .指令集體系 從技術來看,CPU只是高度集合了上百萬個小開關,沒有高效的指令集體系,晶片沒法運行作業系統和軟體。

    作為IT產業的土壤層,世界主流的指令集體系屈指可數。

    由於處理信息的方式不同,CPU指令集分為複雜指令集和簡單指令集兩種。

    簡單指令集有:ARM(英國ARM)、Power Architecture(美國IBM)、Mips(美國普思科技公司)。

    複雜指令集:X86(英特爾)。

    目前,英特爾、Mips、ARM三家公司的指令集體系,幾乎占領了全世界所有的智慧型手機、電腦及伺服器等設備。

    中國晶片在這方面的占有率不超過3%。

  3. 晶片設計 晶片設計公司,作為晶片產業連接電子產品、服務的接口,是平時產業界乃至公眾接觸最多的企業類型。

    全球晶片設計公司主要有高通、英偉達、聯發科以及專注於物聯網領域的美國博通等。

    有研究機構指出,在2015年全球前十大晶片設計公司排行及整體銷售額顯示,高通、博通、聯發科排在前三位,這三家公司的銷售總額超過後7家之和,接近380億美元。

    大中華地區共有三家企業上榜,台灣的聯發科、大陸的海思及展訊。

    華為海思排名第6位,銷售額為38億美元左右,展訊為18億美元。

  4. 製造設備 目前,世界半導體製造設備主要供應廠商是AMAT(美國應材)、ASML(荷蘭艾司摩爾)、Lam Research(美國科林研發)、LKA-Tencor(美國科磊)、Dainippon Screen(日本迪恩仕)。

    這五家公司的銷售額占世界總份額的80%以上。

    英特爾、台積電、三星電子、中芯國際等廠商的關鍵以及主要半導體設備均由這幾家美國及歐洲公司提供。

    值得注意的是,其中ASML是全球領先的光刻機生產製造商,20納米左右製程的晶片,均需要其光刻設備才能生產。

    目前國產的半導體生產設備廠商以七星華創、北方微電子、中國電科集團等為主,一些企業也研發出了28納米的等離子矽刻蝕機,但主要是在國內消化,應用於特種、軍工等領域,從全世界範圍來看,占比不超過3%。

  5. 圓晶代工 晶片生產方式一般分為兩大類:一類叫IDM,通俗理解就是集晶片設計、製造、封裝和測試等多個產業鏈環節於一身的企業。

    有些甚至有自己的下游整機環節,如英特爾、三星、IBM就是典型的IDM企業。

    另一類叫Foundry,就是企業本身不設計、銷售晶片,只負責生產。

    最著名的就是台積電。

    圓晶代工廠是晶片從圖紙到產品的生產車間,它們決定了晶片採用的納米工藝等性能指標。

    從規模看,全球代工企業主要有台灣台積電、台灣聯華電子、美國格羅方德半導體、韓國三星以及大陸的中芯國際等公司。

    目前,前五家海外圓晶代工廠的市場份額超過全球70%。

    中芯國際、武漢新芯、上海華力微電子等大陸企業,雖然近年來增長較快,但大陸晶片代工企業的市場份額不超過15%。

    如果算上英特爾、IBM這樣的IDM企業,中國晶片在圓晶製造方面的份額還會更低。

  6. 封裝測試 封裝測試,作為晶片進入銷售前的最後一個環節,主要目的是保證產品的品質管理,對技術需求相對較低。

    像英特爾、AMD等晶片廠商內部都擁有封測部門及配套企業。

    當然,也有一些企業比如台積電則將封測業務外包,這也就促成了全球近半的封測企業都集中於台灣的情況。

    2014年,台灣晶片封測業產值占全球比例達55.2%。

    目前,規模較大的封測企業有台灣的日月光集團、矽品、京元電、美國的安靠等。

    封測領域是中國晶片產業最早可趕超世界平均水平的領域,而中國大量的封測企業,正在抓緊併購全球的封測公司。

中國政府的戰略眼光十分長遠,十三五規劃期間,政府第一次以市場化投資的形式推動半導體產業鏈發展,成立國家集成電路產業投資基金股份有公司,直接入股國內半導體企業,給予財政支持或協助併購國際大廠。

截止2017年六月規模達到5145億,這個數字仍在不斷增長,在建的22座圓晶廠,有十數條產線已經量產。

當中國的大佬們,為一個共享單車燒盡幾百億的時候,當巨頭們天天圍繞外賣送餐拼團等領域拉幫結派你爭我斗的時候,各大廠商為明星代言一擲千金的時候,當一個流量明星,隨便一點風吹草動都能引發全部媒體爭相報導的時候,還有多少人會因為情懷而甘願耐住寂寞,不計報酬埋頭科研?

即使有眼光長遠,非常英明的老闆,創新初始,需要很多資金和人員的投入,需要長時間的積累,是看不到產出的,他能堅持,他甚至願意虧本作,也要做出自己的東西。

但是,每年不會因為你在搞創新,就不收你的稅費(2,3年的稅收優惠是有的),你沒有效益,你拿什麼交稅。

搞研發的工程師,雖然沒有效益,但是他的付出比模仿還要大,按理需要更高的收入,但是企業沒有效益,拿什麼給工程師高薪,沒有高薪,就買不起房,就沒有女人願意結婚。

大家也不必太過擔憂,中國人口眾多,一些慧眼獨到的人物還是源源不斷的冒出。

相對於疲態的中興,華為公司大力研發科技,2008年到2017年,累計投入3940億元,任正非曾對華為海思總裁何庭波說,你的晶片設計團隊能不能發展到兩萬人,我們用兩萬人來強攻。

怎麼強攻,這個要靠你說了算,我只能給你人、給你錢。

最後任正非給出的年研發費用是四億美金,這把何庭波都嚇壞了。

任正非說,「但我還是要給,一定要站立起來,適當減少對美國的依賴。

格力,2012年以前,格力累計申請專利僅5000餘件,而到了去年下半年,這個數字就刷新成了30000多。

這在很大程度上得益於「不設上限」的科研投入政策,據統計,格力電器每年研發投入超過40億元。

阿里巴巴2017年的研發支出為25億美元,研發強度為10.8%。

馬雲表示,數據作為新資源,計算作為新技術,將先後引發新零售、新製造和新金融的變革。

阿里大舉投資技術是在為未來30年新實體經濟成長搭建基礎設施。

4月20日宣布全資收購中國大陸唯一自主嵌入式CPU IP Core公司中天微,馬雲籌劃的達摩院也在積極準備神經網絡晶片,也同時投資了BarefootNetworks、Kneron (耐能)、寒武紀、深鑒科技這幾家晶片公司。

中國造芯運動正在加速,兆易創新打造IDM存儲產業鏈,江豐電子產出國際一流靶材電子材料,中微半導體設備有限公司自主研發的7納米刻蝕機打破外國壟斷。

在1952年成立電子計算機小組,有數學家華羅庚負責。

1958年103計算機在張梓昌高級工程師研製下問世,1960年由夏培肅院士自行設計107計算機問世,1964年吳幾康成功研製119計算機,是第一台自主設計的電晶體計算機。

1965年自主研製的集成電路在上海誕生,這都是老一輩科學家在0的基礎上研製出來的,在這個經濟基礎富足的年代,我堅信中國芯,會充滿朝氣、氣勢澎湃的展現在大家眼前,填補中國缺芯的短板。

新人第一次寫,請多多包涵,謝謝。


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