本土第一晶片代工廠，大基金注資200億，3.5年後便可比肩世界大廠

華為旗下的海思半導體晶片是台積電（全球第一大晶圓代工廠）的第二大客戶，僅次於蘋果。

近日，市場揣測台積電是否會因美國施壓，「跟風」對華為進行斷貨，對比，台積電先後兩次表示，對華為供貨計劃不變。

為什麼台積電具有如此傲嬌的資本，好像誰少了它，就會玩不轉一樣呢？如果台積電最終迫於壓力而對華為斷供，國內有沒有代工廠能無縫對接呢？

通常將半導體晶片生產流程劃分如下：原材料矽-矽片製造（粗加工）-晶圓廠代工製造（外購專業設備、設計公司提供線路圖）-封裝測試-下游儀器設備組裝。

上期銳水主要講到半導體國產設備領域，北方華創具有無可替代的地位。

今天銳水沿著這條產業鏈視角，進一步看看在國產晶圓製造企業中有哪些優勢公司。

1、半導體晶片行業的三種運作模式：

IDM模式，集晶片設計、晶片製造、晶片封裝和測試等多個產業鏈環節於一身，目前僅有極少數企業能夠維持。

這類企業主要有：三星、英特爾、德州儀器（TI）。

Fabless（無工廠晶片供應商）模式，只負責晶片的電路設計與銷售；將生產、測試、封裝等環節外包。

這類企業主要有：海思（華為）、聯發科（MTK）、博通（Broadcom）、展訊（紫光股份）。

Foundry（代工廠）模式，只負責製造、封裝或測試的其中一個環節；不負責晶片設計；可以同時為多家設計公司提供服務，但受制於公司間的競爭關係。

這類企業主要有：中芯國際（SMIC）、聯電（UMC）、台積電、華虹（上海貝嶺）。

2、Foundry晶圓代工廠的兩大性能指標：製程（越小性能越好）+矽片尺寸（越大成本越小）

製程是用來表徵集成電路尺寸的大小的一個參數，隨著摩爾定律發展，製程從0.5微米發展到現在主流的28nm，並在向14nm、10nm、7nm、5nm方向進軍。

目前，28nm是傳統製程和先進位程的分界點。

一條28nm工藝集成電路生產線的投資額約50億美元，20nm工藝生產線高達100億美元。

台積電2017年10nm已經量產，蘋果iPhoneX用的便是台積電10nm工藝，台積電7nm於2018年也已經有了量產能力。

中芯國際0.35微米到28nm工藝製程都已進入量產，14nm工藝正在客戶驗證，12nm也已經取得重大突破。

除了製程，建設晶圓製造產線還需要事先確定一個參數，即所需用的矽片尺寸。

矽片根據其直徑分為6寸（150mm）、8寸（200mm）、12寸（300mm）等類型，目前高端市場12寸為主流，中低端市場則一般採用8寸。

截至2016年底，12英寸晶圓占全球晶圓廠產能的63.6%，預計到2021年底將達到71.2%，其年均複合增長率為8.1%。

截至2018年底，中芯國際在北京、上海、天津、深圳、義大利5地共有已建及在建晶圓廠10座（12寸廠與8寸廠各5座）。

晶圓製造產線的製程和矽片尺寸這兩個參數一旦確定下來一般無法更改，因為如果要改建，則投資規模相當於新建一條產線。

3、中芯國際：國內Foundry代工廠領軍企業

中芯國際成立於2000年，是全球第五大純晶圓代工廠商，市場排名居於台積電、格羅方德聯、聯電與三星之後。

同時也是國內產能最大、製程最先進、產線最齊全的晶圓代工廠商。

2016年，成功挖到台積電牆角，前台積電研發大將梁孟松出任聯席CEO。

梁孟松上任後，28nm順利投產，14nm研發進展順利，並最新透露將與2019年上半年投產。

4、中芯國際與華為海思：合作研發14nm工藝，進展順利

中芯旗下8寸晶圓廠被華為海思、高通和瑞典FPC三個大客戶奪走近七成的產能；華為海思主要是利用中芯的0.18微米工藝生產電源管理晶片，海思的電源管理晶片大量消耗著中芯國際的產能。

而華為海思的手機晶片則主要是由台積電代工，其網通處理器正是台積電16nm工藝僅有的兩個客戶之一。

但是，台積電卻優先照顧蘋果，將其16nm+工藝產能用於生產iPhone6s採用的A9處理器，使得華為海思的麒麟950則延遲上市。

受此教訓，以及中國大陸推動自己的半導體製造發展，華為海思轉而與中芯國際合作研發14nm工藝，目前正在雙方驗證當中。

5、中芯國際與台積電：差距縮短至3.5年，並逐步縮短差距

台積電是全球最大晶圓代工foundry企業，2017年，該領域市場占有率56%。

中芯國際與台積電在28納米技術節點差距最大，為5年時間；在14納米技術節點上，預計中芯國際與台積電差距將縮短為3.5年。

隨著摩爾定律的放緩，先進工藝研發時間加長，預計在7納米、5納米等更先進位程節點上與台積電差距進一步縮小。

6、投資展望：

過往兩年，公司一直在進行產能擴充，並且先進位程帶來的折舊與研發費用激增，公司利潤出現一定程度下滑，受產能釋放時間未至的影響，公司2019年公司凈利潤仍將繼續承壓。

但是基於：1）梁孟松加入以來，公司的先進位程研發取得實質性進展；2）港股通設立以來，國內投資者對公司的關注逐漸由短期盈利轉向先進位程等長期主題；3）公司在中國大陸Foundry代工廠的龍頭地位，以及大基金對公司對其進行多次注資助其發展（總計約30億美元），公司將充分受益於中國集成電路發展的戰略機遇。

在公司業績尚未兌現的快速擴張期，其所產生的脈衝性、主題性機會仍然是值得重點期待的。

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